核心观点
　　事件：
　　公司近期发布2026中报，上半年收入5.67亿（YoY+13.0%），归母净利-4506万元（去年同期盈利307万元），扣非净利-6514万元（去年同期为-1862元）；单季度看，26Q2收入增长15.8%至3.10亿，归母净利2794万元（去年同期为-665万），扣非归母净利为1847.2万元（去年同期为-1823.3万元）。
　　EDA收入增长平稳，技术服务快速增加有助提供公司长期竞争力。分业务看，上半年EDA软件销售较去年同期增加4.9%至4.34亿，而技术服务收入保持快速增长势头，收入较去年同期增加53.9%至1.03亿。公司技术服务包括测试芯片设计、SPICE模型提取、PDK开发、基础IP核开发等相关服务，这些业务构建了EDA工具和晶圆工艺和生产之间的桥梁，有助于公司深度绑定国内晶圆制造生态，长期而言有利于EDA软件在芯片设计公司的渗透与普及。
　　毛利率受技术服务占比提升而下降，Q2毛利率、费用率均有所改善。毛利率方面，EDA软件毛利率维持100%的水平，技术服务毛利率则较去年同期提升6.43pct至46.37%，不过，由于技术服务业务收入占比的提升，导致公司整体毛利率下降1.6pct至87.5%。而从各项费用来看，销售、管理、研发费用增速分别为3.0%、28.6%和12.6%，销售期间费用率为104.8%，较去年同期提升1.0pct。不过，我们注意到Q2单季无论是毛利率还是费用率均较1季度有显著改善。
　　公司产品创新成果丰硕，AI、3DIC/韬等战略性新领域取得积极进展。报告期间，公司持续推进产品研发与迭代，在数字EDA、模拟EDA和存储EDA、先进封装EDA等领域都取得了重大突破并成功导入国内龙头企业。此外，公司还围绕AI、3DIC/韬等战略性新领域积极创新：AI赋能EDA工具创新方面，公司打造了覆盖工艺诊断、智能编程、物理验证等场景的工具矩阵，为EDA全链路效率跃迁提供支撑；在3DIC/韬方面，公司正开发基于韬系统架构的新一代EDA产品。
　　盈利预测与投资建议
　　基于25年年报和26H1中报，我们下调收入和费用预测，预计公司2026-2028年净利润分别为1.04亿、2.45亿和3.23亿（原26-27年盈利预测为2.47亿、3.87亿），采用DCF估值，对应目标价106.05元，维持买入评级。
　　风险提示
　　技术创新、产品迭代不及预期风险；费用改善不及预期、导致净利润低于预期风险；