核心观点
　　行情回顾：本周，沪深300跌0.21%，电子行业涨0.15%，其中半导体板块跌0.33%。细分来看，周涨幅排序是模拟芯片设计＞数字芯片设计＞集成电路制造＞集成电路封测＞半导体设备＞半导体材料。
　　数字芯片设计：本周板块跌4.95%。算力芯片方面，近期DeepSeek计划在内蒙古建设一座大规模数据中心，部署至少16万颗华为昇腾950DTAI加速器，用于运行其AI模型。若按计划完成，这将是已知规模最大的华为昇腾芯片集群之一。国内大模型厂商加快数据中心建设，预计国产算力芯片出货量提速。存储芯片方面，本周DRAM价格涨势走平。8月26日长鑫官方宣布LPDDR6（第六代低功耗双倍数据速率内存标准）内存芯片正式量产，小米18Fold首发搭载，将于9月面世。国产消费级存储芯片加速量产，有助于缓解消费电子终端供货压力。
　　模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块跌0.96%，分立器件板块跌7.15%。本周德州仪器TI发布年内第三轮调价预告，此前德州仪器分别在今年3月和5月发布了涨价函。若将时间拉长至近12个月，这已经是该公司的第五轮调价。预计将带动全球模拟芯片行业继续周期上行。
　　集成电路制造：本周集成电路制造板块跌5.76%。本周华虹宏力发布对外投资公告，拟联合多方增资无锡三期，建设月产能约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线。当前公司产线稼动率饱满，订单量远超产能，扩产将提升公司供应能力。
　　集成电路封测：本周集成电路封测板块跌6.1%。本周华为半导体负责人何庭波更新论文回应外界对Logic Folding（逻辑折叠/3D混合键合堆叠）发热质疑，麒麟芯片实测结果在相同性能下，NPU功耗下降66%，GPU下降58%，CPU性能核心下降41%，其中通过混合键合缩短数据传输距离是关键。封测技术之于芯片性能提升的重要性凸显。
　　半导体设备：本周半导体设备板块跌8.67%。其中领先股份涨幅居前。北方华创近期于IEEE刊发论文，公布3DDRAM两步循环刻蚀工艺技术突破，该方案有望助力长鑫存储绕开EUV限制，推动3DDRAM自主量产。SEMI数据显示，2026Q2全球半导体设备出货405.3亿美元，同比+ 23%、环比+11%，连续两季度刷新历史新高。半导体设备行业保持高景气度。
　　半导体材料&电子化学品：本周半导体材料跌8.96%，电子化学品板块跌8.65%。其中思泉新材涨幅领先。本周机柜出货预期上调拉动液冷板块行情，建议关注液冷材料相关标的投资机会。
　　投资建议：本周半导体板块震荡走低，成交量继续下降。周五海外存储大涨、周末GPT6发布进一步推动AGI，有望形成对半导体板块新一轮催化。建议关注低估值和低拥挤度方向，包括存储、模拟芯片、国产算力、液冷材料等。关注兆易创新、思瑞浦、寒武纪、思泉新材等。
　　风险提示：消费电子需求下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。