本报告导读：
　　上周（2026/8/31-2026/9/4）机械设备指数涨跌幅为-1.75%。半导体设备订单及扩产持续落地，CIOE光博会临近催化1.6T/CPO产业链，Figure加码算力、世界模型迭代及特斯拉无人驾驶推进带动机器人板块关注度提升。
　　投资要点：
　　投资建议：机器人推荐恒立液压、长盈精密、绿的谐波、兆威机电、埃斯顿、优必选，相关标的：双环传动、步科股份，科达利、浙江荣泰、峰岹科技、奥比中光、卧安机器人、上纬新材、杭叉集团、锋龙股份。光芯片设备推荐科瑞技术、博众精工、凯格精机，相关标的：罗博特科、智立方、安达智能。AI基建：液冷领域推荐冰轮环境、汉钟精机，金富科技；燃气轮机领域：推荐杰瑞股份、博盈特焊。工程机械：推荐三一重工、徐工机械、中联重科。新能源设备：推荐奥特维、迈为股份、拉普拉斯、捷佳伟创、海目星。出口链：推荐巨星科技。
　　机器人：具身智能迎来算力、世界模型与无人驾驶商业化多重催化。9月3日，Figure宣布与Nscale达成战略合作，计划部署最高10万张NVIDIAVeraRubinGPU，初始算力投入约35亿美元、远期计划超过60亿美元，主要用于Helix具身智能模型训练；9月1日，李飞飞创办的WorldLabs发布新一代世界模型Atlas，可原生处理文本、图像、视频及3D信息，并支持Real-to-Sim机器人仿真训练；9月3日，特斯拉Cybercab正式在美国奥斯汀开放限定区域无人驾驶乘坐，车辆取消方向盘和踏板，Robotaxi进一步由ModelY试运营向专用无人驾驶车型切换。具身智能产业正在从本体硬件向“数据+算力+世界模型+真实场景”协同演进。
　　半导体设备：晶圆厂扩产与测试订单共振，国产设备需求延续高景气。9月1日，华虹宏力宣布推进无锡三期项目，规划建设月产约5.5万片的12英寸特色工艺晶圆代工产线，总投资约69.5亿美元；9月3日，精智达公告取得15.76亿元半导体测试设备采购合同，预计未来两年完成交付。晶圆制造端资本开支持续落地，叠加测试设备大额订单兑现，国产半导体设备需求景气度进一步得到验证。
　　光模块：光博会催化叠加Scale-up光互联价值量提升，1.6T/CPO产业趋势持续强化。第27届CIOE中国光博会将于9月9-11日在深圳举办，1.6T/3.2T高速光模块、硅光、NPO/CPO及先进封装、测试设备等将集中展示；SemiAnalysis测算，在RubinUltraNVL576NPO方案下，Scale-up网络占机架资本开支比例由约4%提升至12%，随着AI系统由单机架向多机架Scale-up扩展，跨机架光互联价值量有望进一步提升。当前1.6T进入规模上量阶段，叠加NPO/CPO持续推进，光模块及耦合、封装、测试设备需求有望继续受益。
　　风险提示：新技术研发不达预期、产业政策变化、市场竞争加剧等。