半导体设备：设备行业景气度持续，公司近期动态方面，精智达发布公告披露15.76亿元测试设备及治具合同，预计两年内交付；下游需求需求方面，长电科技拟募资不超65亿元扩产高性能计算、功率、晶圆级及存储先进封装。台积电设备需求预估为2025年末基准的1.9倍；SEMI统计2026Q2设备销售额405.3亿美元，同比增23%、环比增11%。我们认为半导体设备是少数几个未来几年持续高景气赛道之一，且叠加国产替代+先进逻辑/存储带来的通胀需求，重点关注前道设备平台型企业北方华创、中微公司、低国产化率环节的量测设备企业精测电子、中科飞测，以及封测设备龙头企业长川科技、存储敞口较高的设备企业，精智达、微导纳米、拓荆科技等。
　　AI应用：9月4日OpenAI发布GPT-6 Astra，模型由问答走向软件操作与多步骤任务；Snowflake FY2027Q2产品收入14.9亿美元，同比+37%，全年指引由58.4亿上调至60.7亿美元；腾讯WorkBuddy金融版上线80多个金融专家与技能，已落地100多家金融机构。AI应用方向值得持续关注，重点关注中控技术。公司半年报披露AOP在青海盐湖镁业30万吨乙烯法PVC装置首次落地。当前AI正处于“AI+”流程落地阶段，其中工业落地需融合数据、机理、控制与生产闭环。
　　散热方向：1）液冷：液冷相关企业中报披露订单高增，模块化或成为一次侧重要趋势，申菱环境2026H1，公司数据服务板块总体新增订单约为上年同期的2.3倍，其中液冷相关新增订单约18亿元。中集集团中报披露：2026年上半年，公司模块化数据中心业务呈现爆发式增长。新签方面，上半年新增约200MW云计算、AI算力数据中心订单；交付方面，公司同时为超过300MW的云计算、AI算力的客户提供预制化数据中心的技术服务与制造交付，上半年营收同比大增超5倍。海鸥股份：截至2026年6月30日在手订单36.29亿元，较去年末+17.77%，其中新兴业务数据中心类相关在手订单为4.57亿元，较去年末增长461.38%。此外，模块化或为一次侧散热的重要趋势，根据中集集团中报数据，相较传统土建配电方案，模块化的一体化集成方案可缩短55%-60%现场施工周期，线缆线路损耗降低30%-40%。建议关注：鑫磊股份、申菱环境、中集集团、海鸥股份、乔峰智能、创世纪等。2）光模块散热方面，关注内部陶瓷基板散热、外部液冷散热，旭光电子、中瓷电子、中石科技、鼎通科技、奕东电子。3）金刚石散热：随着AI芯片算力不断迭代，功耗大幅攀升，芯片局部热点会产生巨大热量，寻找新一代散热材料迫在眉睫。单晶金刚石热导率约为铜的5倍；低热膨胀系数与硅芯片高度适配；具备优异电绝缘特性；并且耐高温、耐腐蚀、抗辐射，长期使用稳定性远超传统散热材料。9月1日，韩国射频与微波半导体企业RFHIC推出全新的CVD金刚石散热产品系列DiaFlux，主要面向高功率RF、微波、光电子及半导体封装等应用，重视商用金刚石热沉片进展。建议关注：四方达、黄河旋风、国机精工、沃尔德、九州一轨、力量钻石、惠丰钻石。
　　本周组合：关注精智达、中科飞测、中控技术、鑫磊股份、中集集团、申菱环境、旭光电子等。
　　风险提示：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧等。