公司发布2026Q2业绩：Q2实现销售收入7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%，创历史新高；毛利率16.5%，同比上升5.6个百分点，环比上升3.5个百分点，营收与毛利率双双超出公司此前指引（2026Q2营收指引区间为6.9-7.0亿美元，毛利率指引区间为14%-16%）；归母净利润3863.9万美元，同比大增385.9%，环比增长84.6%；产能利用率达102.8%，连续满负荷运转；付运晶圆（折合8英寸）153.8万片，同比增长17.9%，环比增长5.8%；月产能增至50.8万片（折合8英寸），环比增长3.9%。12英寸晶圆收入达4.46亿美元，占总收入62.1%，同比增长33.5%。Q3指引：预计销售收入7.7-7.8亿美元（环比+7.3%-+8.7%），毛利率16%-18% 
　　Q2业绩大超预期，核心驱动来自AI需求从存储芯片向逻辑与模拟芯片扩散，带动公司量价齐升。①非易失性存储器成最大增长引擎：独立式非易失性存储器收入6880万美元，同比暴增149.3%；嵌入式非易失性存储器收入2亿美元，同比增长41.8%，受益于MCU及智能卡芯片需求井喷，单季增量贡献占全部业务的27.4%。②ASP与出货量同步上行：Q2晶圆ASP为450美元/片，环比增长2.8%；营收环比增速（+8.6%）跑赢出货环比增速（+5.8%），涨价贡献持续显现。
　　量价齐升趋势确立+12英寸产能释放+并购华力微落地，特色工艺龙头进入盈利加速周期。①12英寸产能持续释放：无锡12英寸产线持续快速爬坡，12英寸收入占比已超六成；②并购华力微打开新空间：收购华力微97.4988%股权事项已获证监会注册批复；华力微拥有国内首条12英寸全自动集成电路生产线，具备65/55nm及40nm制程能力；交易落地后将实现12英寸产能扩容与成熟制程工艺互补，有望增强盈利能力。
　　盈利预测与投资建议：预计2026-2028年营业收入为32.15/36.39/42.27亿美元，归母净利润为1.08/2.17/2.63亿美元。首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：行业扩产导致产能利用率及晶圆价格承压；12英寸新产线爬坡及盈利释放不及预期；收购华力微整合及审批存在不确定性；国际贸易摩擦及出口管制升级风险；汇率波动风险；