玻璃基“化圆为方”，获国际巨头青睐。随着AI芯片尺寸不断扩大，圆形CoWoS封装面临效率降低、成本高昂等问题，方形玻璃基板被提上日程。玻璃本身拥有优异的热性能及电气性能，在多个先进封装场景中均有应用潜力，比如玻璃临时载板、玻璃芯基板、玻璃中介层等，吸引了台积电、Intel等国际巨头的青睐，而全球最大ABF载板供应商Ibiden的《IC封装基板技术进步与发展》路线图则进一步夯实了玻璃基先进封装技术方向。同时，由于玻璃具备优异的光电性能，可以在玻璃内部制备光波导，因此玻璃有望成为先进光电封装的理想平台，康宁是该领域的代表厂商。
　　TGV及周边工艺是玻璃基技术的关键。玻璃基板核心工艺流程包括TGV成孔、TGV金属化填充、RDL制备等。TGV是玻璃基板需率先解决的核心工艺，由于玻璃本身高硬度、高脆性，成孔过程极易产生微裂纹，后续热循环及多层RDL制备导致的局部应力集中极易引起裂纹扩张甚至玻璃碎裂；同时，TGV承担上下层电气连接功能，金属化填充要求无空洞、无缝隙、不脱落，以保证信号传输的完整性和可靠性。目前，业界通常采用激光诱导深度刻蚀工艺成孔，尽量减少微裂纹，同时，对电镀工艺精准调控并开发专用电镀药水解决填孔问题。另外，玻璃基材作为载体，其理化性能致关重要，直接影响后续工艺及最终产品的稳定性，需持续迭代优化。
　　国内玻璃基产业链布局相对前瞻且全面，已有样品问世。国内玻璃基路线布局相对前瞻且全面，且初见成果，如2026世界人工智能大会期间，燧原联合先封科技发布适配AI算力芯片的CoPoS面板级封装样品，对行业的发展起到一定的鼓舞效果。产业链方面，首先，面板本身就是玻璃基工艺，面板厂在玻璃基领域有深厚的技术积累，是玻璃基板封装的重要参与者，面板领先企业京东方布局前瞻且规划相对清晰，具有一定的行业领先性；沃格光电作为TGV代表性企业，是全球少数掌握TGV全制程工艺能力的企业之一，在玻璃基赛道已建立起显著的先发优势，公司玻璃基AI芯片封装和CPO同步推进。此外，在TGV设备、玻璃原片等上游设备材料领域，国内帝尔激光、戈碧迦等厂商也有产品出货。因此，综合来看，国内玻璃基全产业链布局较为完善。
　　投资建议：玻璃基凭借本身优异的理化和光电性能，在半导体先进封装和CPO中有可观的应用潜力，吸引了包括台积电、Intel、康宁等国际巨头的青睐，技术路径前景渐趋明朗。国内玻璃基技术布局相对前瞻且全面，在上游材料设备、核心TGV及周边工艺以及下游AI芯片等领域有全面布局，且有成果产出。由于面板本身是玻璃工艺，面板厂具有雄厚的玻璃相关技术储备，有望在玻璃基封装中充分受益，建议关注以京东方A为代表的面板厂；同时，建议关注上游TGV相关及玻璃原材厂，如帝尔激光、天承科技、戈碧迦等。
　　风险提示：（1）技术路径方向不确定性风险。（2）国内技术突破不及预期的风险。（3）下游需求不及预期的风险。