事件：
　　英伟达发布FY27Q2季报，本季营收962.21亿美元，同比+106%/环比+18%，创历史新高；non-GAAP毛利率为75%，同比+2.6pcts/环比+0.1pct。综合财报及交流会议信息，总结要点如下：
　　评论：
　　1、FY27Q2营收大超此前指引，公司当前存货规模达320亿美元。
　　FY27Q2营收962.21亿美元，同比+106%/环比+18%，超出此前指引（910±2%亿美元），Hyperscale与ACIE两大子板块均贡献强劲收入，本季营收、营业利润和EPS均再创历史新高；non-GAAP毛利率为75%，符合此前指引（74.5%-75.5%），同比+2.6pcts/环比+0.1pct。AI需求激增推动全球基础设施建设，覆盖超大规模云厂商、人工智能实验室、AI原生企业、企业及主权客户。为筹备Vera Rubin产品发布，公司存货规模增至320亿美元。
　　2、各领域收入同环比均增长，亚马逊额外新增200万颗GPU订单。
　　1）数据中心：营收890.23亿美元创历史新高，同比+117%/环比+18%，网络业务本季度再创新高，营收环比增18%。按市场划分，①超大规模算力市场：营收487亿美元，占数据中心总营收超五成，环比+13%，受益于Blackwell的持续强劲表现。当前云行业订单积压规模已超2万亿美元，头部五大超大规模云厂商的资本开支预计在2026年接近8000亿美元，2027年将达到1.3万亿美元，同时AWS从本季度开始至FY29Q2，新增200万颗GPU订单；②ACIE（涵盖全部企业级客户、新兴云服务商以及主权AI相关业务）：营收403亿美元，同比+138%/环比+25%，增长主要来源于产能扩容，其中主权AI业务环比增长35%，同比规模达去年同期三倍以上；2）边缘算力：营收71.98亿美元，同比+27%/环比+13%。
　　3、毛利率短期逆风预计FY28开始回升，FY28全年营收增速预计约70%。
　　1）FY27Q3业绩指引：营收指引中值为1080亿美元（±2%），同比+89%/环比+12%，业绩展望未纳入来自中国市场的数据中心计算业务收入，随着VeraRubin供给逐步释放，Q3 Vera Rubin约占数据中心板块营收的20%，Hyperscale业务预计Q4至28财年重新加速。Non-GAAP毛利率预计为74%（±0.5pct），环比-1pct。内存价格涨幅超出此前预期且明年仍将上行，预计毛利率将在Q4触底至71%？72%区间，随着FY28Q1涨价传导落地，FY28全年毛利率回升至72%？73%；2）FY28指引：公司首次给出FY28营收同比增长约70%的初步预期，且明确该预期受供给约束；客户需求预测对应收入接近翻倍，供给瓶颈预计至少延续至FY28末；3）供给：供应与产能承诺由上季1190亿美元大增至2790亿美元，主要用于内存采购。
　　4、算力供给制约前沿AILab业务扩张，VR每GW收入大幅提升。
　　1）前沿AILab进展：前沿AI实验室对训练、推理算力的需求极其旺盛，但业务扩张速度已经超出自身资产负债表与信用资质所能支撑的范围，制约其发展的并非技术能力，也不是客户需求，而是算力供给。LPS长期协议锁定AI工厂场地使用权，OpenAI现有及规划的算力采购承诺对应约12吉瓦英伟达算力供给，针对另一家前沿AI实验室，公司将为近2吉瓦算力提供选择性信用增级；2）CPU：Grace CPU过去12个月累计营收突破50亿美元。VeraCPU进入全面量产阶段，已获得全部头部超大规模云厂商、AI云厂商及系统OEM的采购订单，预计成为爬坡速度最快的产品，目前已向OCI、SpaceXAI等核心合作伙伴启动出货，AWS也将从本季度开始导入该产品。服务器CPU整体市场需求规模约200亿美元。公司预计FY28 CPU业务营收实现翻倍以上增长，有望跻身全球头部服务器CPU供应商行列。3）每GW收入：单位吉瓦对应的营收空间从Blackwell平台的250亿美元提升至Vera？Rubin平台的400亿美元，数据中心每吉瓦对应的营收从约五年前300亿美元增长至当前600亿美元。4）Groq 3 LPX进展：本周发布首款机架级LPU系统Groq3 LPX，该产品现已全面量产并创下性能纪录，将于本季度晚些时候向早期客户批量交付，Nebius为首个落地客户。
　　投资建议：建议关注国际GPU龙头英伟达及其产业链标的，关注服务器硬件层面所涉及到的系统组装、GPU、CPU、存储、高速连接器和电光连接、PCB/IC载板、散热、电源、各类辅助芯片等零部件的投资机会，并关注国产算力厂商和华为昇腾等自主算力产业链相关公司，以及先进制造/封装和HBM等产业链机会。①PCB/CCL：胜宏科技、生益科技、景旺电子、沪电股份、方正科技、鹏鼎控股、超颖电子、东山精密、南亚新材等；②PCB设备：大族数控/大族激光、芯碁微装，鼎泰高科等；③高速互联：立讯精密、汇聚科技、东山精密、致尚科技、沃尔核材等；④液冷/电源：立讯精密、比亚迪电子、领益智造、欧陆通、奥海科技、奕东电子等；⑤组装：工业富联。
　　风险提示：竞争加剧风险、政策与贸易摩擦风险、技术更新与产品周期风险、宏观经济与行业景气度风险。