投资逻辑
　　英伟达27年收入指引超预期，长鑫Q2业绩爆发式增长。8月27日，英伟达披露FY27Q2（26.5~26.7）业绩，实现营收962亿美元，同比+18%，实现GAAP毛利率75.0%，GAAP净利润597亿美元，同比+126%。英伟达预计FY27Q3收入为1080亿美元（±2%），其中未考虑中国数据中心收入，GAAP/Non-GAAP毛利率预计均为74.0±0.5%。英伟达表示客户2027年客户需求有望实现翻倍增长，但受到晶圆制造、存储、数据中心基建等供应瓶颈，供给能力仅能较有把握支持70%，客户需求量大于实际产能可以支持的量，英伟达预计FY28收入有望实现70%同比增长。Agentic AI有望显著提高算力需求，单个agent所需的算力有望达到人直接使用AI的15~100倍，且大量AI agent将7*24持续运行。英伟达预计前五大大型云厂商26年CAPEX将接近8000亿美元，27年有望达到1.3万亿美元。英伟达FY27Q2数据中心收入达到约890亿美元，同比+117%，其中来自大型云厂商的收入为490亿美元，来自ACI&E客户（Neocloud、企业、工业等）收入约400亿美元，显示公司客户逐渐多元化。公司Vera Rubin已经于8月实现量产出货，主要的大型云厂商、AI云、OEM均已经下单，FY27Q3Vera Rubin有望贡献数据中心收入的20%。我们认为，模型能力目前仍然继续提升，AIAgent、AI coding等应用有望带动推理需求高速增长，继续看好AI算力受益产业链。8月29日，长鑫披露2026年中报，26H1实现营收1503亿元，同增874%，实现净利润1076亿元，同增2731%，实现归母净利润776亿元，同增3428%。单Q2实现营收995亿元，同增977%，环增96%，实现归母净利润528亿元，同增6936%，环增113%。单季度毛利率87.59%，环增8.43pct，净利率74.91%，环增9.93pct。继续看好存储大周期，供需、行业紧缺格局未发生大的变化，27年AI对存储的需求远超26年，原厂新产能释放仍需时间，长鑫仍有较大扩产弹性。LTA与价格，目前存储原厂与下游客户持续推进LTA（长期协议）签订。LTA有望加强与客户绑定，维持存储厂高利润率，减少存储厂商的强周期性。长鑫报价与海外原厂持平，在行业上行周期仍有很大弹性。国产替代，大陆在存储位元供应与需求上仍有较大剪刀差，长鑫有望品类扩产与产能扩产背景下快速获得份额提升，继续看好存储受益产业链。下半年英伟达、AMD等通用GPU及谷歌、亚马逊等ASIC强劲拉货，对HDI及高多层PCB需求旺盛，800G/1.6T光模块mSAP需求爆发，下半年进入拉货旺季，产业链产能严重不足，此外下半年还有1.6T交换机高多层PCB需求的开启，继续看好PCB板块下半年斜率超速发展的重要机会。研判AI算力硬件核心公司下半年业绩环比有望加速，建议关注业绩有望超预期方向。Token数量的爆发式增长，带动了ASIC强劲需求，我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。整体来看，继续看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。
　　投资建议与估值
　　看好AI覆铜板/PCB及核心算力硬件、半导体设备及苹果产业链。我们研判谷歌、亚马逊、Meta、Open AI及微软的ASIC数量，2026-2027年将迎来爆发式增长。我们认为AI强劲需求带动PCB价量齐升，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，正在大力扩产，业绩高增长有望持续。AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，缺货涨价情况持续，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益。
　　细分行业景气指标：消费电子（稳健向上）、PCB（加速向上）、半导体芯片（稳健向上）、半导体代工/设备/材料/零部件（稳健向上）、显示（底部企稳）、被动元件（加速向上）、封测（稳健向上）。
　　风险提示
　　需求恢复不及预期的风险；AIGC进展不及预期的风险；外部制裁进一步升级的风险。