事件概述
　　公司发布2026年半年度报告。
　　Q2半导体订单环比+153%，gasbox等零部件快速放量
　　2026H1公司实现营收22.3亿元，同比+10.6%，其中Q2为12.6亿元，同比-6.0%，符合市场预期。1）介质系统：26H1收入为8.9亿元，同比-29.5%，我们判断系去年接单下降，叠加确收影响。上半年公司新接订单高速增长，市场份额稳步提升；2）Gasbox（鸿舸）：26H1收入为5.2亿元，同比+70.7%，实现快速放量，我们推测系下游需求旺盛叠加国产替代加速；3）石英及碳化硅（汉京）：26H1收入为2.1亿元，25Q1收入为8822万元，实现较好增长；4）气体材料/MRO：分别4.0/2.2亿元，保持稳健增长。2026H1公司新签订单32.3亿元，同比+62%，来自半导体的新签订单24.9亿元，其中Q2为17.8亿元，环比+153%，在一季度高增背景下加速明显。公司新接订单高增，看好后续收入端实现高速增长。
　　Gasbox净利率提升明显+主业修复，盈利拐点有望出现
　　2026H1公司归母净利润/扣非归母净利润为-0.5/-1.1亿元，其中Q2为-0.5/-0.7亿元，主要系持续消化低毛利率订单导致亏损，符合市场预期。2026H1公司净利率/扣非净利率为-2.2%/-5.0%，同比-6.9pct/-7.9pct，盈利水平持续承压，同样符合市场预期。1）分业务看：26H1鸿舸净利率为14.2%，同比+5.9pct，净利率提升明显，后续有望持续提升；汉京净利率3.9%，主要系大规模折旧费用，应参考上一轮满产情况，25Q1净利率超26%；2）综合来看，26H1公司毛利率为18.3%，同比-5.4pct，我们判断主要系主业低毛利率在手合同影响，26Q1接单质量明显提升；公司费用率为20.3%，同比-0.1pct，费用稳定；此外公司计提资产减值7800万，显著影响利润端情况。
　　持续拓宽流体产品布局，石英零部件弹性巨大
　　公司作为流体领域龙头，以高纯介质工艺系统为切入点，前端拓展以电子气体为核心的气体业务，布局gasbox、石英及碳化硅等核心设备零部件显著受益于晶圆制造大扩产：1）介质系统：国内处于领先地位，新接订单订单高增叠加毛利率修复，预计27年利润快速释放；2）gasbox：产品自推出市场以来快速打破国外垄断，凭借稳定的交付能力持续巩固在国内气体输送模组市场的领先地位，chemical box成为新增量；3）石英及碳化硅：汉京批量供货TEL、KE、华虹等国内外头部半导体厂商，同时我们注意到公司对汉京股权已进一步上翻到约76.4%。
　　投资建议
　　考虑行业需求及格局变化，我们调整2026-2027年营收预测为60.17、85.78亿元（原值为96.71、123.13亿元），新增2028年营收为120.95亿元，分别同比+22%、+43%、+41%；对应调整归母净利润为1.39、6.47亿元（原值为10.75、14.44亿元），新增2028年归母净利润预测为9.52亿元，分别同比+2%、+365%、+47%；对应调整EPS为0.44、2.04元（原值为3.68、4.94元），新增2028年EPS预测为3.00元，2026/8/27日股价72.4元对应PE分别为166、36、24倍，维持“增持”评级。
　　风险提示
　　半导体扩产不及预期、毛利率修复不及预期等。