核心观点
　　公司持续贯彻依托CAPEX业务拓展OPEX业务的发展战略，积极进行同游扩张，提供更多的产品和服务，其收购汉京半导体拓展零部件及耗材新业务、芯特思的成立与项目签约拓展MRO新业务，均为OPEX业务版图的重要拓展落地，一方面对应了新的营收及业绩贡献，另一方面在前期泛半导体领域大幅资本开支背景下抓住存量市场蓬勃的运营需求提供一揽子服务，公司持续寻找市场机会，看好公司长期发展潜力。
　　事件
　　公司拟以现金方式购买辽宁汉京半导体材料有限公司5名股东持有的62.23%股权，交易按照汉京半导体100%股权价值为18亿元进行股权转让，本次交易完成后，汉京半导体将成为正帆科技的控股子公司。
　　简评
　　拟现金收购汉京半导体62.23%股权，拓展石英及先进陶瓷材料
　　公司拟现金收购汉京半导体62.23%股权，将其纳为控股子公司。公司已与标的公司汉京半导体及其5位股东签署股权收购意向协议，各方同意拟按照标的公司100%股权价值为18亿元估值转让62.23%的股权，公司将以现金支付方式完成本次交易，资金来源为自有和自筹资金。
　　被收购公司为半导体领域石英制品及碳化硅耗材头部供应商，客户资源丰富、积极推进高端产能建设。汉京半导体是国内首家碳化硅耗材生产商、国内石英制品产业的头部供应商，主要产品包含石英管、石英舟、石英环、碳化硅陶瓷舟、碳化硅陶瓷管、碳化硅陶瓷保温筒等。客户方面，公司是TEL、KE等国际设备大厂供应商，同时产品已经导入台积电等众多国内外一线晶圆厂，以及北方华创、拓荆、中微等国内著名半导体工艺设备厂商。产能布局方面，除现有产线外，汉京还在推进高端产线建设，包括国内第一条极高纯石英生产线，其产品等级将对应10纳米以下的半导体先进工艺制程；同时正在建设国内第一条半导体碳化硅零部件生产线。
　　汉京半导体承诺交易正式完成后未来三年累计净利润不低于3.93亿元。汉京半导体2023、2024年分别实现营收5.09亿元、4.61亿元，净利润1.18亿元、0.84亿元；2025Q1实现营收0.88亿元，净利润0.23亿元。业绩承诺方面，汉京半导体承诺本次交易正式完成后，2025-2027年三年累计净利润不低于3.93亿元。
　　子公司无锡芯特思与无锡高新区签约，OPEX业务版图中MRO业务再下一城
　　根据正帆科技官方公众号资料，2025年7月2日正帆科技子公司无锡芯特思半导体科技有限公司与无锡高新区举行“芯特思半导体总部及研发制造基地项目”签约仪式。芯特思专注于为半导体集成电路制造保驾护航，业务聚焦于涂胶显影、光刻量测、湿法清洗等设备的运行保障，同时为客户提供进口核心零部件国产替代方案，整机翻新，以及产线设备运维、改造、工艺改善、移机调试等多元化技术服务业务。公司2025年初成立，迄今已与多家重要客户建立稳定的合作关系。
　　OPEX业务拓展持续落地，看好公司成长为泛半导体领域综合服务商
　　公司持续贯彻依托CAPEX业务拓展OPEX业务的发展战略，积极进行同游扩张，提供更多的产品和服务，其收购汉京半导体拓展零部件及耗材新业务、芯特思的成立与项目签约拓展MRO新业务，均为OPEX业务版图的重要拓展落地，一方面对应了新的营收及业绩贡献，另一方面在前期泛半导体领域大幅资本开支背景下抓住存量市场蓬勃的运营需求提供一揽子服务，公司持续寻找市场机会，此外，汉京半导体及芯特思瞄准客户主要针对IC领域客户，有利于公司整体估值水平改善。
　　投资建议
　　不考虑此次收购，预计公司2025-2027年营业收入分别为67.87、85.28、104.34亿元，同比分别增长24.10%、25.65%、22.35%，2025-2027年归母净利润分别为6.63、8.83、11.59亿元，同比分别增长25.63%、33.15%、31.33%，对应2025-2027年PE估值分别为15.71x、11.80x、8.98x，维持“买入”评级。
　　风险分析
　　1）下游扩产不及预期：若行业周期下行、海外设备进口受限等因素导致下游投资、扩产意愿降低，将对公司的业务发展和经营业绩造成不利影响。
　　2）新产品开拓、产能扩张不及预期：若新产品开拓与气体产能扩张不及预期，则会对其未来经营业绩的持续提升产生不利影响。
　　3）技术创新风险：若公司新产品研发无法保持或后续研发投入不足，公司将面临市场竞争力下降的风险。
　　4）供应链持续紧张风险：若公司持续受到供应链紧张影响，则会对公司产能以及收入产生不利影响。
　　5）被并购企业业绩不及预期风险：若被并购企业由于市场竞争格局恶化或海外制裁等因素影响导致业绩对赌无法完成，会对公司业绩造成不利影响。