核心观点
　　公司发布2026年中报，业绩稳健增长，剔除股份支付后盈利能力提升。上半年公司收入与利润均实现较快增长且位于预告区间上沿，剔除股份支付后利润增速快于收入，反映规模扩张下核心经营质量仍在改善。公司业绩增长源于大模型持续迭代以及国产算力景气驱动，上半年加大战略备货，存货、预付款较年初均有明显增长，为后续业务放量提供供货能力保障。预计公司2026-2028年营收为222.77/311.83/405.33亿元，同比增长54.95%/39.97%/29.99%；归母净利润预计为43.99/67.06/90.05亿元，同比增长62.59%/48.48%/37.08%。对应PE 130/85/64倍，维持“买入”评级。
　　事件
　　公司发布2026年半年度报告，2026年上半年公司实现营收90.99亿元，同比增长66.52%；实现归母净利润17.98亿元，同比增长49.69%；实现扣非归母净利润16.31亿元，同比增长49.67%。
　　简评
　　收入延续高增，利润Q2同比加速。公司2026H1实现营业收入90.99亿元（此前预告85-93亿元），同比增长66.52%；对应单Q2收入约50.65亿元，同比增长65.32%，环比增长25.58%。归母净利润17.98亿元（此前预告17-18.3亿元），同比增长49.69%，其中单Q2归母净利润约11.11亿元，同比+59.78%、环比+61.75%；扣非归母净利润16.31亿元（此前预告15.1-17亿元），同比增长49.67%，单Q2扣非约10.35亿元，同比+59.69%。收入与利润增速均落在此前预告区间中上沿、整体符合预期，Q2单季利润同比增速较Q1（归母+35.82%）明显抬升，业绩兑现节奏持续向上。
　　剔除股份支付后利润高增，真实盈利能力更强。公司披露扣除股份支付影响后归母净利润22.70亿元，同比增长82.30%，较报表口径归母增速（+49.69%）显著提速；测算股份支付对归母净利润影响约4.72亿元。可比口径下利润增速快于收入，反映规模扩张下核心经营质量仍在改善。报表毛利率55.21%、同比-4.94pct，净利率22.69%、同比-7.36pct，主要受上游材料成本上升及股份支付等影响；Q2单季毛利环比持平，净利率约23.43%，环比Q1有所修复。研发投入占营收比29.15%，高强度研发投入支撑产品迭代。
　　景气驱动清晰，国产算力商业化提速。业绩高增源于人工智能大模型迭代提速、AIAgent大规模应用落地、国产化软硬件商业化突破的多重驱动。公司持续优化“CPU+DCU”业务布局：CPU兼容x86生态，DCU完成对DeepSeek、Qwen3、混元、智谱等400余款主流大模型适配优化。公司主动加大战略备货，存货75.18亿元、较年初+17.4%，预付款项47.71亿元、较年初+65.4%，经营性现金流净额-4.28亿元，主要为保障AI算力与国产替代放量期供货能力。作为国产高端处理器核心标的，公司有望持续受益于国产算力自主可控与AI基础设施建设，业绩兑现度与成长确定性突出。
　　投资建议：公司发布2026年中报，业绩稳健增长，剔除股份支付后盈利能力提升。上半年公司收入与利润均实现较快增长且位于预告区间上沿，剔除股份支付后利润增速快于收入，反映规模扩张下核心经营质量仍在改善。公司业绩增长源于大模型持续迭代以及国产算力景气驱动，上半年加大战略备货，存货、预付款较年初均有明显增长，为后续业务放量提供供货能力保障。预计公司2026-2028年营收为217.92/299.97/401.58亿元，同比增长51.57%/37.65%/33.87%；归母净利润预计为44.24/64.45/87.53亿元，同比增长73.83%/45.69%/35.81%。对应PE 129/86/65倍，维持“买入”评级。
　　风险分析
　　（1）供应链受限及代工产能风险：高端芯片高度依赖先进封装与HBM等关键物料，若地缘环境变化或全球产能紧张，可能导致公司产品流片及交付不及预期；（2）竞争加剧及毛利率承压风险：AI算力竞争激烈且互联网大客户议价力较强，若公司采取以价换量策略，综合毛利率存在下滑超预期的风险；（3）新产品研发及迭代不及预期：AI技术演进迅速，若新一代产品流片进度、性能落地或底层软件生态适配不及预期，将削弱核心竞争力；（4）信创推进及IT支出不及预期：若宏观经济导致政企及金融、电信等下游大客户IT资本开支收紧，或信创替换节奏放缓，将直接影响公司主营业务增速。