事项：
　　公司2026H1实现营收190.26亿元（YoY+50.05%），归母净利润32.87亿元（YoY+130.42%），扣非净利润29.08亿元（YoY+110.99%）。2026Q2实现营收108.84亿元（YoY+53.98%，QoQ+33.69%）；归母净利润21.29亿元（YoY+146.72%，QoQ+83.82%）；扣非净利润18.25亿元（YoY+122.94%，QoQ+68.53%）。
　　评论：
　　AI高端材料放量叠加传统CCL涨价，推动CCL盈利能力快速提升。据我们测算，Q2 CCL主业实现约75.1亿元（YoY+54%，QoQ+31%），毛利率为32.16%（YoY+7.08pcts，QoQ+7.05pcts），我们推测盈利能力提升主要系高端产品占比提升叠加传统CCL涨价所致。我们认为随着AI服务器用CCL出货占比不断提升，产品结构持续优化，CCL盈利能力有望提升。
　　高速CCL放量&普通CCL涨价&产能扩张，CCL主业有望稳步增长。高速CCL：公司拥有不同等级高速覆铜板针对应用在不同传输速率的产品，极低损耗产品已通过多家国内及海外终端客户的材料认证，并已有产品在批量供应。此外，随着AI用CCL需求量高增长，公司凭借着产能优势有望拿下更大市场份额。普通CCL：CCL行业集中度高于PCB行业，当上游原材料价格上涨且CCL行业稼动率处于较高水平时，CCL成本较为容易传导至下游甚至有部分盈余，有望推动CCL盈利能力改善。产能端：江西二期、常熟及泰国项目陆续投产，公司预计全年新增约2280万张；松山湖高性能覆铜板项目预计26H2启动，公司预计新增约3840万张。
　　PCB业务加速趋势确立，AI相关产品逐季放量可期。公司PCB业务主要系控股子公司生益电子所经营。生益电子26Q2业绩同环比继续高增长，我们推测主要系海内外AI服务器、800G交换机等高端业务放量。公司作为AI服务器产品供应商，有望充分享受ASIC快速渗透的红利。此外，随着GLM/DeepSeek/Kimi等国产大模型崛起，国产算力链有望放量，公司作为国产PCB头部玩家有望充分受益。
　　投资建议：公司高速CCL产品已经通过国内及海外终端客户的材料认证，高速CCL业务有望成为公司重要的成长动能，控股子公司PCB业务也有望迎来业绩高速成长，考虑到产能扩张节奏、产品结构变化等因素，我们调整26/27年、新增28年盈利预测为85.01/170.34/229.63亿元（前值为60.26/80.10亿元）。参考历史估值中枢、5G时期周期向成长切换，周期成长有望迎来共振向上，估值体系有望迎来重构，我们给予公司27年30x估值，对应目标价为210元，维持“强推”评级。
　　风险提示：若AI高速材料27/28年单年销量只有预期80%，对应业绩下滑5%/7%、若传统CCL 27/28年单年价格只有预期80%，对应业绩下滑13%/12%、产能爬坡不及预期、全球贸易冲突加剧、行业竞争加剧等。