我们认为2026年AI算力有望驱动全球PCB景气上行，根据Prismark预测，2026年全球PCB产值将超过950亿美元，增速将达到12.5%。生益科技26H1归母净利润同比增速高达130.42%，主要受益于AI创新驱动高速材料需求增加、消费类需求回暖、海外客户提前备货以及公司覆铜板涨价。展望未来，我们预期公司高速覆铜板将加速在北美算力客户下一代AI服务器产品上放量，并有望拓展更多AI客户，PCB业务也有望加速业绩兑现。给予目标价200.80元，维持“买入”。
　　行业变化：AI需求释放+原材料紧缺，CCL进入涨价周期
　　2026年以来，覆铜板/PCB产业逻辑已经从传统消费电子修复，切换为AI基础设施驱动的供需再平衡。需求端，AI服务器与数据中心交换机成为最强增长主线。根据Prismark数据，2025年全球服务器及存储相关PCB市场规模同比增长41.9%，远高于消费电子相关PCB市场16.7%的增速。价格端，今年行业已进入涨价周期，建滔积层板2026年已完成多轮提价，根据中国海关总署数据，2026年1-6月我国印制电路用覆铜板合计出口金额同比增长58.24%，26年6月平均出口价格为92.29元/千克，同比增长54.78%。这表明行业进入了供需关系显著偏紧、卖方议价权强化的阶段。
　　生益科技：26H1业绩加速释放，量价利齐升
　　2026H1生益科技实现营收190.26亿元，同比+50.05%，实现归母净利润32.87亿元，同比+130.42%。2026H1公司生产各类覆铜板8810.42万平方米，同比增长18.83%，生产粘结片11685.98万米，同比增长9.08%；销售端看，覆铜板销量8714.01万平方米，同比增长14.24%，粘结片销量11574.88万米，同比增长12.43%。生益电子上半年PCB产量95.97万平方米，同比增长24.73%，销量97.18万平方米，同比增长23.07%，进一步印证下游高端PCB需求同步上行。26Q2公司毛利润35.52亿元，同比+87.11%，环比+55.23%。增长驱动方面，公司新产品放量显著，自主研发的多系列新品参与市场竞争，高速、高频及封装用覆铜板产品均实现多品种批量应用。
　　前瞻进行产品技术规划，提前备货彰显下游景气度
　　技术与产品层面，根据公司半年报，其在高频高速封装基材领域持续突破，目前已开发出不同介电损耗全系列高速产品、不同介电要求及多技术路线高频产品，并已实现多品种批量应用。公司6月12日公告上调与关联方的年度采购额度，向联瑞新材、扬州天启、山东星顺三家供应商的年度采购预计总额由3.91亿元上调至11.20亿元，增幅约186%；其中，向山东星顺采购电子布额度增幅约441%，向联瑞新材采购球形硅微粉额度增幅约82%。采购额度上修或是26H2及更后续高端高速材料备货强度提升的映射。
　　盈利预测与估值
　　考虑到公司覆铜板产品以及PCB产品在AI类客户的放量以及拓客方面的进展好于我们预期，我们上调公司2026/2027年归母净利预期至79.5/122.0亿元，并新增28年归母净利润预测值179.7亿元；给予目标价200.80元，基于40x 2027年PE（可比公司20.4x 2027年PE（Wind&BBG），上调估值溢价主要考虑到公司作为全球覆铜板龙头，具备产品、客户和产能方面的领先优势，同时AI类客户需求在放量初期；维持“买入”评级。
　　风险提示：行业竞争加剧；原材料价格波动；产能爬坡和技术升级慢于预期。