投资要点：
　　生益科技发布超预期的2026年半年度业绩预告。26H1：归母净利润区间31-33亿元，同比+117%-131%；扣非归母净利润27-29亿元，同比+97%-112%。26Q2：归母净利润区间19-21亿元，同比+125%-148%；扣非归母净利润16-18亿元，同比+100%-124%。
　　管理层将业绩的强劲增长归因于：1）CCL板块：面对原材料价格上涨、高端产品市场需求持续高速增长等影响，公司积极调整优化产品销售结构，并推动扩产产能及时释放，从而带动覆铜板销量上升，覆铜板产品营业收入及毛利增加，推动盈利水平提升。2）PCB板块：下属子公司生益电子受益于AI算力及高速通信等下游领域的高景气需求，持续聚焦高端市场的结构性增长机会，优化产品结构，有序推进增资扩产项目建设，尤其是智能算力中心高多层高密互连电路板项目按计划高效落地并快速释放效益
　　生益科技的长期增长驱动因素：1）处于新一轮扩产周期。江西二期、常熟及泰国项目陆续投产中，全部投产后预计新增覆铜板年产能约2850万平方米（约2280万张）。松山湖高性能覆铜板项目，投资总额约52亿元，预计年产能4,800万平方米（约3840万张）及10,000万米商品粘结片，分两期建设，预计2026年下半年启动。2）AICCL产品结构升级，路线图覆盖M9/M10/PTFE/CoWoP。在DesignCon 2026上，生益科技系统性展出适配224G/448G速率的材料路线及方案，包括PTFE正交背板材料、CoWoP封装载板专用材料等。2026年5月19日，由生益科技主导制定的IEC国际标准《PTFE无增强材料含填料覆铜箔层压板》正式颁布。3）正在扩张的顶尖客户结构。公司已为英伟达供应GB300交换板M8等级CCL，亚马逊、谷歌、Meta等ASIC项目有望取得实质性份额突破。在下一代平台中，生益科技是中国大陆唯一通过英伟达M9认证的厂商。
　　上调盈利预测，维持“增持”评级。生益科技凭借卓越的管理层执行力、长期深耕的技术创新，已崛起成为高端电子电路基材领军，充分受益算力基建趋势下AICCL产品结构升级与成本驱动型盈利扩张。由于二季度业绩超预期，且26H2-2027年电子布等核心原材料供给紧张导致的涨价与盈利扩张周期有望持续，我们上调2026-2028年归母净利润预测至67/110/125亿元（前次58亿/97亿/112亿元）。考虑到行业新增产能释放集中在26H2及以后，以27年为定价基准，参考可比公司，给予公司27年PE 35X，维持“增持”评级。
　　风险提示：算力景气度不及预期；公司产品研发、客户导入进展不及预期；CCL紧缺缓解。