26Q2单季度业绩高增，产品结构优化提升盈利能力。公司发布2026年半年度报告，2026H1实现营业收入190.26亿元，同比增长50.05%；归母净利润32.87亿元，同比增长130.42%；2026Q2单季度实现营业收入108.84亿元，同比增长53.98%，环比增长33.69%；归母净利润21.29亿元，同比增长146.72%，环比增长83.82%。业绩增长的主要原因是覆铜板的销量增长及产品销售结构持续优化，同时印制线路板的销量提升及高附加值产品占比提升。
　　积极把握算力增量机遇，顺价传导成效显著。根据2026年半年度报告，AI服务器及数据中心交换机带动高层数板、高阶HDI及封装基板的需求快速增长。公司持续推进市场认证，凭借技术与研发平台优势，匹配客户新架构和更低损耗材料上的需求，快速提供解决方案并在新品验证上及时交付。同时，公司积极与海内外各大终端协同推进GPU和AI相关项目开发合作，持续向终端及PCB客户提供高端高性能基材。此外，高端产品的占比显著提升，产品结构持续优化。面对上游持续大幅涨价和产业链产能紧缺的局面，公司及时调整产品价格策略，顺价能力突出。
　　扩产项目加速推进，中长期成长动能充足。根据2026年半年度报告，新投产项目方面，江西生益二期于26H1全部投产，可新增年产1,800万平方米覆铜板及3,400万米商品粘结片产能；泰国覆铜板及粘结片生产基地预计26H2试产。拟投资项目方面，松山湖基地计划分两期共投资52亿元建设高性能覆铜板项目，预计形成4800万平方米覆铜板及10,000万米商品粘结片年产能，产品面向高速、封装、汽车等领域，公司中长期发展动能充足。
　　盈利预测和投资建议。我们预计2026~2028年公司归母净利润分别为71.46/107.16/141.06亿元，EPS分别为2.94/4.41/5.81元/股。参考可比公司，我们认为适合给予公司26年70倍PE，合理价值为205.93元/股，给予“买入”评级。
　　风险提示。原材料价格波动风险，AI及新兴市场需求波动风险，股东减持引发股价波动风险。