行业要闻及简评：
　　1）大陆两大Fab厂2Q26取得亮眼业绩。
　　中芯国际发布2026Q2业绩：2026Q2，公司实现营收30亿美元，同比增长36.1%，环比增长20%，实现毛利率25.3%，同比增长4.9pct，环比增长5.2pct，实现归母净利润4.79亿美元，同比增长261.7%，环比增长142.7%。公司给出2026Q3业绩指引：收入预计增长2%-4%，毛利率指引为26%-28%。
　　华虹宏力发布2026Q2业绩：2026Q2，公司实现营收7.175亿美元，同比增长26.8%，环比增长8.6%，实现毛利率16.5%，同比上升5.6pct，环比上升3.5pct，实现归母净利润3860万美元，同比上升385.9%，环比上升84.6%。
　　公司给出三季度指引：预计收入在7.7-7.8亿美元，预计毛利率16%-18%。
　　2）Omdia：AI需求激增，2026年半导体市场增幅上调至94.1%。
　　由于AI需求持续超过全球供应能力，推动DRAM和NAND市场实现强劲增长，Omdia将2026年全球半导体市场营收增长预测上调至同比增长94.1%。预计2026年存储器芯片（Memory IC）收入将占全球半导体总营收的50%以上。与此同时，AI需求已超出当前半导体产业的芯片制造和封装能力，高带宽内存（HBM）、先进封装以及先进制程产能等关键环节的瓶颈预计至少将持续至2027年。