1.推荐组合：北方华创、三一重工、中微公司、恒立液压、中集集团、拓荆科技、海天国际、柏楚电子、晶盛机电、杰瑞股份、浙江鼎力、杭叉集团、先导智能、长川科技、华测检测、安徽合力、精测电子、纽威股份、芯源微、绿的谐波、海天精工、杭可科技、伊之密、新莱应材、高测股份、纽威数控、华中数控。
　　2.投资要点：
　　【人形机器人】宇树科技完成IPO询价，模型端进展推动产业化0-1进程
　　8月6日，宇树科技科创板IPO询价确定发行价为150.80元/股，公开发行4,044.64万股（发行后总股本4.04亿股），预计募资约61亿元（超募近19亿元），对应发行市值约609.93亿元。战略配售方引入DeepSeek、腾讯旗下启善投资等产业资本，旨在推进AI大模型与具身智能的技术协同。2026年H1公司预计营收10.90亿元，同比+40.52%；归母净利润2.82亿元，同比扭亏为盈，较上年同期增加3.14亿元；扣非归母净利润2.60亿元，同比-14.20%，公司四足机器人与人形机器人出货均在快速增长，本次IPO募资重点投向模型端开发，软硬件同步推动发展助力人形机器人尽早实现产业化0-1落地。
　　7月30日，Google DeepMind正式发布新一代机器人基础模型系列Gemini Robotics 2。核心突破在于首次以单一VLA模型实现人形机器人从脚趾到指尖的全身自由度协同控制，打破了传统行走与操作分离的拼接式架构。在Apptronik Apollo 2机器人上，系统已可完成跨房间行走、抓取放置、拧灯泡、密封夹链袋等复杂任务，并支持异构机器人团队协作。该发布验证了通用模型跨硬件适配的技术可行性，强化了机器人产业软硬件解耦的"安卓生态"商业模式，显著降低了新机型开发门槛与适配成本，对加速人形机器人从实验室走向工业制造、仓储物流等真实场景的规模化落地具有重要推动意义。建议关注：宇树链核心【首程控股】【美湖股份】【中大力德】【长盛轴承】；银河通用链核心【天奇股份】；T链【恒立液压】【三花智控】【拓普集团】【浙江荣泰】【五洲新春】；谐波用量预期上修【绿的谐波】【斯菱股份】；灵巧手板块【兆威机电】【汉威科技】【新坐标】。
　　【半导体设备】海外半导体设备业绩加速放量，继续看好国产设备商
　　先进逻辑&存储共振。海外半导体设备业绩持续超预期兑现。1、ASMLFY26Q2净利润29.18亿欧元，同比+27%；期间存储客户收入同比+84%。2、爱德万FY26Q1实现净利润1748亿日元（约72亿元人民币），同比+94%。3、TELFY27Q1实现净利润同比+40%。4、LAMFY26Q4实现净利润22.8亿美元，同比+32%。
　　AI驱动海外半导体设备高景气，国产设备将受益于行业beta&国产替代双重逻辑。海外AI加速海外玩家业绩兑现，我们认为，AI驱动下国产算力将快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，不管是先进逻辑还是长存、长鑫等先进产能都在积极扩产；SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM等先进封装技术快速发展。
　　投资建议：（1）前道制程：刻蚀+薄膜沉积设备北方华创、中微公司、迈为股份，量测设备中科飞测、精测电子，薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米、晶盛机电等。（2）后道封测：长川科技、华峰测控。（3）先进封装：拓荆科技（键合机）、华海清科（减薄机）、盛美上海（电镀机）、芯源微（涂胶显影+键合机）、迈为股份（切磨抛+键合机）、晶盛机电（减薄机）。（4）硅光设备：罗博特科、奥特维（AOI检测设备）。
　　【PCB设备】超颖电子再出扩产计划，PCB厂资本开支有望持续超预期
　　8月7日，超颖电子公告持续扩产以及增加资本开支计划：①拟投资20.9亿元建设高多层及HDI印刷电路板P3项目；②计划公司及子公司进一步合计发生约19.16亿元资本性支出，具体包括设备等固定资产采购与改良。除超颖电子外，鹏鼎、红板、胜宏、沪电、深南、广合、兴森等板厂近期也密集出台融资或投资计划，真实反应行业景气度。我们判断PCB厂后续扩产规划有望持续超预期，设备端最为受益。我们认为2028年AIPCB总市场空间有望持续超预期，主要系除服务器内PCB规格持续升级与服务器出货持续增长以外，光模块、NPO、交换机等场景同样需要配套高端PCB，总市场空间有望伴随算力建设加速与工艺升级持续扩张。现阶段板厂扩产主要方向均为mSAP工艺类载板或HDI板，专门贴合AI算力建设需求场景。PCB工艺升级对设备端提出更高要求：①钻孔设备：孔径进一步缩小，超快激光钻成为相比CO2激光钻的更优选择；②曝光设备：线宽线距要求进一步缩窄，LDI设备精度要求提升；③电镀设备：需要镀铜更加精细化的VCP电镀设备；④成型设备：需要使用CCD锣机以实现更精准的分板。另外HDI板在英伟达算力服务器计算托盘中应用较多，且未来伴随互联密度提升，HDI有望逐步提高渗透率替代高多层板应用的场景。相比于高多层板，HDI重点突出增层盲埋孔加工工艺升级，生产端对激光钻孔机有较多增量需求。AI算力配套使用的PCB持续高端化发展，设备端存在通胀逻辑，最为受益。投资建议：PCB设备&耗材重点推荐【