集成电路行业垂直化、专业化分工，晶圆代工是重要组成部分
　　集成电路行业呈现垂直化、专业化分工格局，制造环节是重中之重。集成电路行业上游为材料、设备，中游为生产，下游为终端应用，生产环节又划分为设计、制造和封测，制造是集成电路行业垂直化分工的核心环节之一。
　　晶圆代工承担推动半导体工艺制程向前推进的重任，地位举足轻重。根据参与产业链环节的不同，集成电路厂商分为IDM模式、晶圆代工模式（Foundry模式）和Fabless模式，其中，Foundry模式不涵盖设计环节，专门负责集成电路制造，很大程度上承担制程节点向前推进的重任，代表企业有台积电、中芯国际等。
　　晶圆代工行业规模持续增长，大陆占比提升
　　根据晶合集成港股招股说明书数据，受益于消费电子、汽车电子、人工智能技术等高科技需求的快速增长，全球半导体产业高速发展，全球晶圆代工市场规模从2021年的1002亿美元增至2025年的1747亿美元，复合年增长率为14.9%，尽管由于下游集成电路市场萎缩，2023年出现小幅下滑。预计到2030年，全球市场将达到2955亿美元，2026年至2030年年复合增长率为10.7%。
　　中国大陆晶圆代工市场销售额从2021年的94亿美元增至2025年的172亿美元，复合年增长率为16.3%。中国大陆在全球的市场占比从2021年的9.4%提升升至2025年的9.8%。预计未来随着供应链国产化的进一步加速，中国大陆晶圆代工市场将继续扩大，2026年至2030年的年复合增长率将增至15.1%，到2030年达到347亿美元，预计在全球的市场占比提升至11.8%。
　　风险提示
　　1）宏观经济波动风险：如因为全球经济增速放缓甚至迟滞，半导体市场需求将不可避免出现增速放缓甚至萎缩的情况，影响晶圆代工行业需求；
　　2）产品技术更新风险：晶圆代工新技术与新工艺层出不穷。如果企业不能持续更新工艺，将会削弱公司的竞争优势；
　　3）国产替代不及预期：如果客户认证周期过长，大陆厂商的设备研发技术水平达不到要求，则可能影响国产替代的进程。