事件：公司公告《2025年年度报告》和《2026年一季度报告》。
　　2025年公司营收稳健增长，2026Q1公司毛利率同比明显改善。2025年公司实现营业收入50.76亿元，同比+9.57%；实现归属于上市公司股东的净利润6.71亿元，同比+24.03%。2026Q1公司实现营业收入10.37亿元，同比-10.58%；实现归母净利润1.59亿元，同比-26.76%。盈利能力方面，2026Q1公司实现销售毛利率40.02%，同比+4.39pct。
　　AI驱动全球半导体景气上行，设备市场规模有望创新高。根据WSTS预测数据，2026年全球半导体市场规模有望增长至超9,750亿美元。设备端，根据SEMI统计数据，2025年全球半导体设备销售额达到创纪录的1,351亿美元，同比+15.4%，预计2026年、2027年将分别增至1,450亿美元、1,560亿美元；其中2025年中国大陆市场销售额达493亿美元，全球占比36.5%，连续第六年稳居全球最大半导体设备市场。
　　干法去胶设备市占全球第二构筑基本盘，快速热处理设备有望进一步打开空间。在干法去胶设备领域，根据Gartner数据，2025年前五大厂商合计市场份额超过90%，公司以33.7%的市占率位居全球第二。公司新一代干法去胶设备Optima？已通过关键客户量产验证并获得重复量产订单。快速热处理设备方面，根据Gartner数据，2025年公司全球市占率为13.8%，公司正加速推进低压快速热处理等新型设备研发，进一步打开可服务市场空间。
　　干法刻蚀设备实现量产突破，国产替代有望加速。干法刻蚀设备是半导体制造中价值量较高的核心设备之一，行业格局高度集中；公司作为国内少数实现干法刻蚀设备量产的厂商，以0.5%的市占率位居全球第九。公司新一代干法刻蚀设备RENA-E？与等离子体表面处理设备Escala？均已通过关键客户量产验证并获得重复订单，正在向更多客户导入。
　　投资建议：公司凭借在干法去胶和热处理设备等领域构筑的基本盘，以及干法刻蚀设备领域的扩展，有望把握全球半导体扩产周期，带动业绩持续增长。我们预计公司2026/2027/2028年归母净利润分别为8.39/11.6/15.83亿元，对应当前股价PE分别为100/72/53倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
　　风险提示：下游扩产进度不及预期、产品拓展不及预期。