事件：近期，英伟达方面表示VeraRubin平台进展顺利，已全面投产。
　　VeraRubin是首个HBM4+CPO+全液冷的NV平台，光链商业化确定性凸显:Vera Rubin平台整合包括Vera CPU、Rubin GPU、NVLink6交换芯片、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4 DPU、Spectrum-6以太网交换芯片（Spectrum-6的CPO产品化形态即Spectrum-XEthernetPhotonics)以及NVIDIAGroq 3 LPX。Vera Rubin机架集成72颗RubinGPU(2个双芯MCM封装，各包含2个计算Die）+36颗Vera CPU。GPU推理性能最高可达3.6EFLOPS，训练性能最高可达2.5EFLOPS;LPDDR5X容量54TB；机架总显存20.7TBHBM4，单颗RubinGPU的显存288GBHBM4;单GPU显存带宽约1.6PB/s;Scale-Up带宽260TB/s。CPU包含88个定制Arm架构核心，内存带宽最高可达1.2TB/s;相比上一代GraceCPU，VeraCPU可提供2.4倍高的内存带宽和3倍的内存容量。
　　Spectrum-XEthernet Photonics是全球首款2ooG/lane大规模量产的CPO交换机。通过CPO与ASIC直接集成，打破了大型AIFactory电信号的限制，将每个交换芯片的带宽提升至102.4Tb/s(相比Blackwell代Spectrum-4的51.2Tb/s提升一倍）；与基于传统可插拔收发器的网络架构相比，集成硅光子技术与外部激光器阵列的结合减少了组件数量和故障点，且光损耗从约22dB降低至约4dB，信号完整性提升64倍。
　　VeraRubin性能大幅提升，"一年一迭代"节奏稳步推进：与Blackwell相比，VeraRubin:推理性能1>5x，训练性能1>3.5x;LPDDR5X容量1→2.5x;单GPU显存容量1→1.5x;单GPU显存带宽1→2.8x;Scale-Up带宽1>2x;散热风冷/液冷可选>100%液冷；制程4NP→3NP(TSMCN3P）。英伟达数据中心产品周期已从“两年一更”切换为“一年一迭代”：Hopper(2022)→>Blackwell(2024)→>Blackwell Ultra(2025)->Vera Rubin(2026)>RubinUltra（2027)>Feynman（2028）。此次Rubin不仅在制程上从4NP进化至台积电3NP，且首次引I入Vera CPU+HBM4内存，标志着AI算力平台进入“全栈年更”时代。
　　Spectrum-X量产推动景气延续，光通信合作伙伴持续受益：Rubin横向扩展到百万GPU集群，光互连是关键瓶颈。GTC2026英伟达披露了硅光子合作伙伴:TSMC(COUPE)、Lumentum/Coherent(外置激光）、Corning（光纤backbone）、天孚通信（FAU/组件）、矽品(CPO封装）、富士康（系统集成），旨在锁定CPO从晶圆到机架的全链条。可插拔1.6T光模块仍由Coherent、新易盛、Fabrinet、中际旭创等公司主供。CPO在Spectrum-X/Quantum-X交换机侧首发，预计到Feynman代放量。
　　投资建议：随着GPU集群规模扩大，数据中心内部通信压力持续提升，光互连成为重要发展方向。VeraRubin量产Spectrum-XEthernetPhotonics进一步验证光互连在下一代AI数据中心中的价值。硅光子技术渗透率的提升也将同步带动上游光芯片需求的高速增长。算力基建具备长期确定性，具备高端量产能力、深度绑定全球头部客户且掌握核心技术卡位的企业，或将优先受益。
　　建议关注:光模块厂商Lumentum(LITE)、Coherent(COHR)、Fabrinet(FN)、Applied Optoelectronics(AAOI)等；光器件厂商Corning Inc.(GLW)、AXT（AXTI)、日本住友电气(5802.T)、IQE（IQE.L)等；行业相关标的Nvidia(NVDA)、Oracle(ORCL)等。
　　风险提示
　　1．供应链依赖与产能瓶颈的风险；
　　2.技术落地与良率不及预期的风险；
　　3.竞争加剧的风险；
　　4. CSP厂商Capex不及预期的风险。