本日报关注美国宏观、燃气轮机、AI及海外半导体设备市场动态，兹以辅助对国内映射产业链研究。美国宏观方面，6月零售销售温和增长，剔除部分波动项目后的核心消费保持韧性。燃气轮机方面，贝克休斯完成对查特工业的收购，进一步扩充工业能源设备业务。AI方面，台积电二季度业绩保持较快增长并上调资本开支指引，日本企业联盟拟采购英伟达Rubin芯片建设物理AI算力设施。海外半导体产业链核心标的近一月普遍回调，其中设备类韧性较强。
　　一、美国宏观：核心零售消费保持韧性
　　美国商务部：6月零售销售环比增长0.2%，核心消费表现较强。6月零售销售增幅略低于市场预期的0.3%，5月增幅上修至1.0%；剔除汽车、汽油、建材及餐饮后的核心零售销售环比增长0.5%，加油站销售额受油价回落影响环比下降5.3%。（经济观察网）
　　二、燃气轮机：贝克休斯完成工业能源装备并购
　　贝克休斯：完成136亿美元收购查特工业，扩充工业能源设备业务。查特工业将成为贝克休斯第三个运营板块，业务覆盖空气与气体处理、热管理及全生命周期服务；本次收购将进一步扩大贝克休斯在工业及能源设备领域的业务覆盖。（新浪财经、贝克休斯官网）
　　三、AI：资本开支指引上调，物理AI算力建设推进
　　（一）台积电：二季度净利润同比增长77.4%，资本开支指引上调至600亿—640亿美元。公司二季度净利润达到7066亿元新台币；美元口径营收为402亿美元，同比增长33.7%。公司将2026年资本开支指引由此前的520亿—560亿美元提高至600亿—640亿美元。（财联社、21世纪经济报道）
　　（二）英伟达：日本物理AI项目拟采购2.75万颗Rubin芯片。日本政府支持、由软银等数十家企业参与组建的Noetra计划建设大型AI数据中心，并开发面向机器人的本土物理AI模型；项目拟获得约24亿美元政府资金支持。（新浪财经）
　　四、海外半导体：设备板块韧性较强，材料环节短期承压
　　半导体设备板块股价韧性较强，材料及零部件环节近期跌幅较为显著，但年初至今仍累计上涨123%。截至2026年7月15日，近7日（7月8日至7月15日），美股半导体设备板块平均上涨3.07%，封装测试和晶圆制造分别上涨1.53%和0.74%，材料及零部件、芯片设计/IP/IDM分别下跌2.25%和2.21%。近30日（6月15日至7月15日），各细分行业均有所下跌，其中材料及零部件跌幅最大，为20.44%；半导体设备和芯片设计/IP/IDM分别下跌14.42%和14.18%，晶圆制造、封装测试分别下跌9.09%和7.53%。
　　五、风险提示
　　美国消费及利率环境变化风险：若居民消费增速回落或通胀压力重新上升，可能影响美国经济增长预期、美联储政策路径及成长板块估值。
　　 AI资本开支及半导体需求风险：若大型科技企业、晶圆厂及算力项目投资节奏放缓，可能影响先进制程、半导体设备及服务器产业链需求。
　　物理AI项目推进风险：Noetra项目仍处于算力平台筹建阶段，芯片采购、政府资金安排、基础模型开发及商业化进度存在不确定性。
　　工业能源设备整合风险：贝克休斯收购查特工业后仍面临业务整合、产品协同及下游能源项目需求不及预期等风险。
　　海外市场波动风险：半导体设备企业股价受行业景气、资本开支预期、估值水平及全球市场情绪影响，短期波动可能加大。