事项：
　　2026年7月15日ASML发布2026年Q2季度报告，并召开业绩说明会。公司财务季度FY2026Q2截至2026年6月28日，近似自然季度CQ2026Q2。2026Q2，公司实现营收93.26亿欧元（QoQ+6.38%，YoY+21.24%）；季度毛利率54.0%（QoQ+1.0pct，YoY+0.3pct）。
　　评论：
　　1.业绩总览：26Q2实现营业收入93.26亿欧元（QoQ+6.38%，YoY+21.24%），超指引上沿（指引84-90亿欧元）；季度毛利率54.0%（QoQ+1.0pct，YoY+0.3pct），超指引（51-52%）上沿2.0pct。收入与毛利率双双超预期，主因装机管理业务高毛利组件贡献。季度净利润29.18亿欧元，净利率31.3%（QoQ0.1pct，YoY+1.5pct）。
　　2.分业务业绩情况：26Q2公司净系统销售65.64亿欧元（QoQ+4.55%，YoY+17.31%），其中EUV约38亿欧元（含1台High-NA系统）、非EUV约28亿欧元；装机管理（IBM）27.62亿欧元（QoQ+11.02%，YoY+31.79%），超指引（约25亿欧元）近3亿欧元，为本季超预期的核心来源。
　　3.机台销售构成：26Q2共售出光刻系统91台（QoQ+12台，YoY+15台）。1）按技术类型划分，EUV销售16台（营收占比57%，QoQ-9pct）；ArFi销售23台（营收占比29%，QoQ+6pct）；ArFdry售出8台（营收占比4%），KrF售出35台（营收占比6%），I-line售出9台（营收占比1%）；量测与检测占比3%（QoQ+1pct）。2）按终端应用划分，逻辑芯片占51%（QoQ+2pct），存储芯片占49%（QoQ-2pct）。
　　4.业绩指引：公司预计26Q3收入为110-120亿欧元（QoQ+17.95%至+28.67%，YoY+46.35%至+59.66%），其中存量装机管理收入约29亿欧元；26Q3毛利率为55-57%（QoQ+1.0pct至+3.0pct）；研发费用约12亿欧元，销售与管理费用约4亿欧元。公司上调全年业绩预期，预计全年收入430-450亿欧元（此前360-400亿欧元，同比增长31.62%至37.74%），毛利率54-56%（此前51-53%），年化有效税率约17%。公司预计26年收入将显著偏向下半年（H1实际181亿，H2隐含249-269亿欧元）。
　　5.需求情况：半导体行业增长持续稳固，AI基础设施投资驱动，延续此前供不应求的行业判断，本季度管理层进一步强调客户需求仍非常强劲，先进逻辑与DRAM扩产均较为激进，且需求能见度已延伸至未来数年。逻辑端，客户在5nm/4nm/3nm现有先进节点大幅扩产，2nm爬坡，并已开始规划1.4nm；存储端，DDR和HBM价格强劲催生扩产，DRAM光刻强度随节点演进上升（EUV替代多重曝光）。
　　6.产能规划：公司披露2027年EUV产能拟提升约30%（隐含约85台LowNAEUV），已接近收满2027年Low-NAEUV订单；2028年公司考虑拟再提升约30%（隐含约110台Low NAEUV），已收到大量2028年订单。浸没式DUV机台2027、2028两年各拟提升约30%。公司上述产能规划均基于现有厂房，通过优化洁净室空间、腾挪R&D/原型机机位、缩短周期时间实现；新园区今年将破土动工，但产能贡献在2028年之后。
　　2027年Low-NAEUV设备台数预计增长约30%，但随着产品组合进一步向生产效率更高的NXE:3800E/F迁移，新交付设备对应的晶圆处理能力预计增长约45%；此外，存量设备升级还将贡献额外产能提升。
　　风险提示：
　　客户扩产不及预期，下游需求不及预期，贸易摩擦