本周核心更新：
　　7月9日，美光宣布，计划在2035年前将美国本土投资计划由2000亿美元上调至2500亿美元，新增500亿美元用于纽约州、爱达荷州和弗吉尼亚州等晶圆厂建设。公司同时宣布额外投入30亿美元强化美国半导体供应链，其中包括向中国台湾硅晶圆厂商GlobalWafers战略投资5亿美元，并签署为期10年的硅晶圆供应协议。美光表示，目标是未来实现约40%的DRAM在美国本土生产，以满足AI基础设施快速扩张带来的存储芯片需求。
　　上周，韩国公布了超过5760亿美元的投资计划，其中包括芯片和人工智能产业，旨在确保其全球主导地位，并鼓励首尔都市区以外的地区实现增长。本周，韩国总统李在明要求加速推进超5760亿美元的芯片AI计划，其中三星电子和SK海力士将分别投资400万亿韩元（2600亿美元）在韩国西南部建设新的芯片制造基地，两家公司各承建两座芯片工厂，目标是在五年内将DRAM生产能力翻倍。与此同时，韩国计划在2035年前于AI数据中心领域投入逾1000万亿韩元，并将在忠清地区投入81万亿韩元建设芯片封装工厂。
　　本周亚翔集成发布业绩预告，预计公司2026H1实现归母净利润为4.56-5.25亿元，同比增长183.41%-226.29%，业绩高增主要系1）新加坡工程项目金额较大且毛利率相对较好，随项目持续推进贡献业绩；2）上期施工项目本期结算及回款较好，故本期冲回合同资产减值准备较多；3）美元对新加坡元汇率走强，公司持有美元存款形成的汇兑收益较多。
　　洁净室工程投资占IC半导体资本开支比重约为10-21%,随海外半导体行业资本开支提速，同时国内算力与存储扩产预期抬升，国内外洁净室建设需求有望同步释放，洁净室工程龙头受益下游景气度提升，订单快速增长，海外业务成长亮眼，盈利提升和业绩释放具备基础。建议关注：亚翔集成、柏诚股份。
　　本周投资建议：
　　1）AI行业资本开支持续提升，景气度上行创造国内外洁净室工程需求，洁净室工程龙头订单高增业绩亮眼，建议关注：亚翔集成、柏诚股份。
　　2）算电协同驱动电力建设需求释放，建议关注具备新型电力系统建设设计/施工型企业以及IDC建设运营企业：中国电建、中国能建、深桑达、城地香江。
　　3）国际工程板块深耕海外工程市场，2025年龙头企业海外订单高增，为2026年业绩释放奠定基础，且估值位于较低水平。建议关注：中材国际。
　　风险提示：政策实施不及预期、经济下行风险、固定资产投资下滑、地产回暖不及预期、地方财政增长缓慢风险等。