投资要点：
　　回顾：探底分流
　　7月6-10日，类权益市场震荡下跌。本周A股呈现显著的存量博弈特征，周初科技核心品种延续回调，创业板指回落至箱体低点3820的关键技术支撑后，半导体率先止跌修复，周四午后打出阶段性高潮。但本轮上涨或无明显增量资金入场，更可能是空头衰竭后的技术性反抽，并非趋势反转。周五量化及大资金集中兑现，资金流向创新药、机器人、白酒及商业航天等此前被科技虹吸压制的方向。全周盘面呈现固定资金池下的跷跷板效应，科技大票与其余板块往往反向，一方走强基本伴随另一方承压。
　　策略：轮动可期
　　更深更极致的虹吸效应或难持续，体现在两个信号。其一，量化策略从趋同加速走向分化回归。量化利润回撤后，继续以大幅波动制造超额收益的性价比降低；周五量化集中兑现并轮动至低位板块，指向模型信号或已从“单向做多”边际转向“板块轮动”。量化转向带动量能边际改善，极致缩量的恐慌有所缓解，有助于从流动性真空向轮动扩散过渡。
　　其二，从AI硬件获取超额收益的难度正在提升。海外映射经历了高强度定价后面临性价比考验。映射传导已从同向共振转为结构分化，单纯跟随外部映射不再构成充分上涨驱动。而被压制的创新药、机器人、商业航天等方向，各有独立产业叙事，具备承接轮动资金的基础，而非仅仅是低位补涨情绪标签。
　　往后看，市场短期将进入多空博弈再平衡窗口。若高位核心科技股调整延续，但不再触发恐慌式交易，资金轮动有望从试探性修复向阶段性扩散演进。同时，高位科技股调整并非一次性完成，期间伴随反复，本轮轮动不限于科技与非科技切换，或科技内部高低切换，但凡具备资金关注度与事件逻辑的赛道及题材均存在轮动机会。
　　转债方面，7月将迎来较多新券上市，需要注意的是，近期上市新券兑现时点提前，博弈难度增加。同时，科技板块波动剧烈，叠加强赎预期扰动，高价券的参与难度进一步增加，仓位控制仍需重视。随着高价品种的大幅波动，低价品种显现出一定超额，但绝对收益修复斜率也已明显放缓。我们认为，底仓类品种需要关注到自身期权价值回归低位，且无明显信用瑕疵再进行参与。
　　风险提示：全球经济下行超预期，若海外通胀长时间难以缓解，美联储可能加速紧缩，抑制全球市场需求；海外通胀担忧加剧，美债和欧债大幅上行突破关键点位，引发全球股市恐慌情绪加剧；若权益市场风格加速轮动，偏股型转债估值可能受到大幅影响。