需求端：AI数据中心供电架构重塑，SST 2030年市场空间达千亿
　　AI机柜功率向MW级跃升，传统54VDC低压大电流架构面临空间、铜耗、效率三重瓶颈。800VDC可减少75%柜外电气设备成本、53%配电损失，SST作为中压直挂→800VDC的核心设备，兼具整流、隔离、储能接口功能。
　　全球SST市场预计从2026年28亿元提升至2030年1010亿元，CAGR达245%。
　　供给端：全模块化级联先落地，五维壁垒决定量产节奏
　　技术路径上，全模块化级联（CHB/MMC）当前最适合数据中心MW级扩容，单级/准单级是长期降本方向。
　　核心壁垒在于中压绝缘、高频磁件、直流保护、量产一致性五维同时成立。
　　投资端：SST整机看量产及客户导入节奏，上游零部件关注SiC、磁性件、直流保护三大高壁垒环节
　　整机/系统：2026年系SST商业化元年，产品陆续落地。阳光电源（平台型电力电子）、特锐德（算电岛总包）、四方股份（已量产）、中国西电（央企中压优势）。
　　竞争格局演进：短期看客户入口与认证，中期看电力电子平台能力（高压+储能+直流保护），长期需设备+控制+系统+客户验证闭环。
　　上游材料/器件：产业链价值量由“铜铁”向“SiC+磁性件+控制+直流保护”迁移，关注SiC、中高频磁件、直流保护、薄膜电容、液冷等环节。
　　风险提示：SST量产进度不及预期；数据中心建设进度不及预期；SST在数据中心导入节奏不及预期。