跟踪要点
　　核心结论：AI算力网络的Scale-out架构使光互联从"可选"走向"必选"，有望成为算力网络中确定性较强、弹性较大的环节之一。当前产业正沿三条主线演进——交换芯片向400G/lane升级、共封装/近封装光学走向规模化商用、开放互连与标准生态成型，共同推动光互联产业化节奏加快。
　　交换芯片迈向400G/lane，带宽演进路线清晰
　　400G/lane光DSP是200G/lane架构的下一代演进，使单lane带宽翻倍，可支撑单1RU系统102.4T交换容量，并为采用3.2T模块的204.8T网络奠定基础。交换芯片带宽约每2–3年翻倍，驱动光模块从800G、1.6T向3.2T同步升级，其中1.6T处于上量阶段。以五年维度看，1.6T/3.2T光模块合计出货有望达亿只量级、且相当比例采用400G光学，交换芯片对光互联的牵引有望进一步增强。
　　CPO商业化提速，NPO为当前阶段过渡主力
　　共封装光学（CPO）将光引擎与交换芯片ASIC共封装、缩短电信号路径。据英伟达官方数据，其最新一代Spectrum-X硅光以太网交换机带宽可达409.6Tb/s、采用200Gb/s SerDes，官方宣称相较传统可插拔方案约5倍能效与更高可靠性，计划2026年下半年供货。落地节奏上，2026年CPO商业化进程有所提速、部分头部厂商启动初步部署，据IDC预计大规模商用或于2027–2028年出现；此前预计仍以可插拔与近封装光学（NPO）为过渡主力。NPO将光引擎部署于交换芯片附近，在带宽密度、功耗与可维护性之间相对平衡，系统由光引擎、外置光源与光纤管理模组构成，竞争或从单一器件转向系统工程能力。可插拔、NPO、CPO有望长期共存，CPO或为长期演进方向。
　　开放互连与标准生态成型，利好开放卡位者
　　面向GPU纵向扩展的卡间互连，开放标准UALink以200G/lane、单Pod最多支持1024个加速器的规格，成为英伟达NVLink（当前单Pod最多576GPU）的开放替代，成员已超85家。标准侧，OIF共封装标准正从3.2T向6.4T/12.8T近封装接口推进，着力降低碎片化、促进多厂商互操作。下游云厂商出于避免单一供应商锁定的考虑，倾向扶持开放、可解耦、多供应商方案，有望为具备开放生态卡位能力的厂商创造结构性机会。
　　投资建议
　　我们看好光互联在AI算力网络中的投资价值，建议沿两条主线布局：一是受益于400G/lane与1.6T/3.2T放量的光DSP与光模块环节，交换芯片带宽翻倍有望持续拉动高速率光模块需求；二是受益于CPO/NPO工程化落地的光引擎、外置光源与光纤管理等系统级供应能力，具备系统集成与先进封装能力的厂商有望率先受益。
　　风险提示
　　AI资本开支不及预期；技术路线与标准长期未收敛或分散；上游磷化铟（InP）激光芯片受产线建设与验证周期制约、为产能扩张关键短板；先进封装与晶圆级测试良率、新型方案成本优化不及预期；短期过热泡沫下需求阶段性回落。