投资要点
　　AI算力芯片拉动高规格MLCC用量。需求端：CSP自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，如AMD于MI450验证期间以MLCC取代BOM中所有铝电解电容与钽电容，47μF 2.5VX6S 0402用量因此从每板1440颗暴增至10544颗，增幅高达632%；NVIDIAVera Rubin平台对100μF 4VX6S 0805需求亦提高，从每板320颗上调至500颗。供给端：当前供需紧绷的信号已较为显著，日韩指标厂BBRatio比自2026年4月起逐月递增，部分高容值X6S品项交期从八周拉长至二十周，在此背景下，部分大厂已相继调涨MLCC价格。展望未来，高端电容主要供应商均已披露扩产规划，但考虑技术门槛和良率提升周期，有效产能扩张节奏偏缓，比如村田出云新厂全速放量预计要到2027年；三星电机计划至2040年在釜山投资15万亿韩元用于建设人工智能数据中心封装基板与MLCC母生产线；京瓷宣布在截至2031年3月的7个财年内投资1000亿日元重点提升AI服务器用高规格MLCC产能；太阳诱电计划将MLCC年产能增速从原定的10%提升至15%。
　　电感在AI服务器的拉动下高端产品需求也迎来大幅扩容。伴随新一代高算力GPU/ASIC单颗峰值电流突破千安级别，传统分立电感很难同时满足超高瞬时电流、极低核心电压、极致空间约束三大要求。VPD垂直供电架构逐步成为新一代AI服务器标准设计方案，而TLVR电感依托多相绕组电磁耦合机制能够解决瞬态响应、损耗、体积等痛点，成为VPD系统的重要部件。考虑到芯片功率越大，所需要的芯片电感数量越多，同时TLVR电感单颗价值量和毛利率远超传统产品，未来TLVR电感市场成长潜力同样不可小觑。
　　高速率光模块拉升高端锡膏用量。光模块生产过程中，锡膏主要用在四个环节：PCB主板SMT、TOSA/ROSA光器件与COB光引擎焊接、高速FPC软板热压焊接、结构件/壳体接地焊接。高速率光模块为保障高频信号传输性能，同时适配器件极小焊点间距的封装要求，受底层工艺条件限制，必须采用T5-T7超细粉锡膏进行焊接。且光模块速率越高，对锡膏的用量和等级也随之提升，比如400G光模块焊点数量约为1000-1300个，锡膏用量为0.5-0.6g，锡膏价格为2.5-10元/g，锡膏牌号为T5-T6；而1.6T光模块焊点数量约为4000-5000个，锡膏用量为2.0-2.4g，锡膏价格为2.5-30元/g，锡膏牌号为T5-T7。
　　高端电感与电容需求的持续快速增加，不仅重塑被动元器件原有的供需格局，还使得能适配AI硬件所需的超高纯度、超细粒径、耐高温等上游新材料开始出现紧缺，建议关注：1）能同时提供金属软磁粉末和高端电感的铂科新材、龙磁科技，以及扩产超细高纯羰基铁粉的悦安新材；2）为MLCC提供核心金属粉体的博迁新材（纳米镍粉）、国瓷材料（纳米介质粉体）；3）可提供光模块专用锡膏或锡粉产品的唯特偶、有研粉材。
　　风险提示：海外大厂资本开支不及预期，市场竞争加剧，产业化进展不及预期等。