首次覆盖ASML给予“买入”评级，目标价2,500美元（对应2027E 48.7xPE）。ASML是全球半导体先进制程扩张过程中的关键节点与供应链的主要制约因素。公司当前正迎来“全行业资本开支大幅增长”与“芯片升级拉动单片光刻强度抬升”的双重红利共振：一方面，AI需求与存储超级周期共振，我们认为有望驱动2028年全球前道设备市场（WFE）较2025年实现翻倍；另一方面，逻辑与存储向2nm及1c DRAM加速迁移，High-NA和高性能Low-NA（如批量交付的最新款3800E）的导入，有望推动ASML单片光刻价值量的提升。叠加中国大陆市场在去库存后或将于2027年起全面恢复健康采购，旺盛需求有望推动公司进一步上调中长期EUV产能交付上限。凭借388亿欧元在手订单（能见度直达2027年），我们预计公司2026/27/28年归母净利润有望分别同比增长+32.7%/+36.4%/+17.3%。
　　全球半导体开支迎来超级周期，ASML有望率先且深度受益
　　在AI算力需求外溢与存储超级周期的共振驱动下，全球晶圆厂正迎来一轮强劲的资本开支上修周期。根据我们自下而上的自建模型测算，2028年全球半导体制造企业资本开支有望达到3,417亿美元，较2025年的1,681.0亿美元大幅增长103.3%。资本开支的结构性扩张正全面向设备端传导，预计2028年全球前道设备市场（WFE）规模将同步增长约108%至2,414亿美元。光刻设备作为晶圆制造的核心环节，约占整体WFE市场的25%，ASML作为全球光刻巨头，有望率先且深度受益于这场长周期的扩产浪潮。
　　与市场不同的观点#1：工艺升级驱动光刻强度抬升，高性能Low-NA构成坚实底座
　　目前部分投资人较为担忧High-NAEUV的客户早期导入节奏、较高的单台成本及其对公司短期毛利率的爬坡压制；但我们认为，光刻强度的趋势性上行实质上受工艺节点微缩（先进逻辑代工迈入2nm/1.4nm，先进存储迈入1c/1d DRAM）以及单片EUV层数的增加共同驱动。不论客户在先期选择直接采用High-NA，或是选择继续深度挖掘Low-NA的潜力，ASML在单片晶圆上的整体光刻价值量有望持续上升。近期公司开始批量交付的最新一代高性能Low-NAEUV设备（TWINSCANNXE:3800E）就是有力例证。3800E等高价值量机型放量不仅证伪了“光刻强度下行”担忧，更为公司整体毛利率向2030年56%~60%的长期战略目标爬坡构筑了坚实的业绩底座。
　　与市场不同的观点#2：看好中国大陆市场2027年恢复强劲增长
　　部分投资人担心中国市场的下滑成为公司业绩的拖累。我们认为：中国大陆市场在经历了前期的提前囤货与阶段性去库存后，在本土长鑫、中芯等成熟制程与存储扩产的拉动下，2027年起有望全面恢复强劲增长。随着许可证边界与政策不确定性逐步落地，中国市场有望回归常态化的健康DUV采购与运维节奏，年均有望稳定贡献40亿~50亿欧元的收入。本土设备的高景气扩张也从侧面印证了中国大陆半导体晶圆制造产能的扩张韧性，中长期看，这仍将是支撑ASMLDUV及应用系统需求的重要增量来源。
　　盈利预测与估值：首次覆盖给予买入评级，目标价2500美元
　　我们预测ASML 2026/2027/2028年收入分别为400.3/508.1/575.4亿欧元（同比+22.6%/+26.9%/+13.2%），归母净利润为127.5/173.8/203.9亿欧元（同比+32.7%/+36.4%/+17.3%），对应EPS分别为33.1/45.2/53.0欧元。参考可比公司43.8x 2027EPE，考虑到ASML在EUV光刻机领域的垄断地位，给予48.7x 2027EPE估值，对应目标价2500美元（汇率USD/EUR=0.88），给予“买入”评级。
　　风险提示：全球半导体设备需求不及预期；地缘政治与出口管制风险；技术研发及良率爬坡不及预期；客户资本开支节奏波动；汇率风险。