背景
　　公司是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，處於全球半導體價值鏈的關鍵環節。作為專業的晶圓代工服務供應商，代工企業將無晶圓、輕晶圓及垂直整合製造（「IDM」）公司的集成電路設計藍圖大規模地製成高品質的加工晶圓。自成立以來，公司始終致力於製程技術的進步。公司的代工服務覆蓋150nm至40nm技術節點，截至最後實際可行日期已成功開發28nm邏輯芯片平台，使公司能應對對更高性能及更高能效半導體解決方案不斷演變的需求。
　　概要
　　快速成長：公司是一家領先的12英寸純晶圓代工企業，擁有快速擴張與技術創新的卓越實績。根據弗若斯特沙利文的資料，2020年至2025年期間，全球前十大晶圓代工企業中，公司的產能和營收增長速度為全球第一，使公司佔據全球行業中最具成長性的地位。根據同一資料來源，按照2025年營收統計，公司是全球第九大、內地大陸第三大晶圓代工企業。2015年成立以來，公司不斷推動工藝水平進步，代工製程節點從最初的150nm至110nm拓展到150nm至28nm，工藝平台從最初的DDIC拓展到DDIC、CIS、PMIC、Logic IC及MCU等各類組合。
　　與客戶建立緊密關係：公司與無晶圓、輕晶圓及IDM公司等全球領先集成電路設計公司建立了緊密穩固粘性強的業務關係。無晶圓公司主要專注於芯片設計，並無自主製造能力。輕晶圓公司保留有限產能，而將大部分晶圓製造外包予代工企業，以優化成本及產能利用率。同時，越來越多IDM公司與外部代工企業合作，以提高生產規劃的靈活性並確保各產品線的供應彈性。
　　強大的研究及開發能力：公司的研發團隊核心成員均由境內外資深專家組成，其中多名成員曾在全球知名代工企業擔任領導職務。自2017年首次實現量產以來，公司的研發工作取得顯著進展，實現了製程從110nm向40nm的研發迭代，28nm Logic IC已開始試產，這一里程碑為高性能應用中的廣泛採用奠定基礎。在DDIC、CIS及邏輯芯片平台上，公司專注於提升核心性能屬性，包括能效、信號傳輸及數據處理能力，以滿足全球頂尖設計公司的期望。