在我们的资产配置中期策略展望《China-Commodity-Chip》中，我们指出，今年下半年大类资产配置的核心策略可概括为“CCC策略（China-Commodity-Chip）”，即同时布局中国资产、大宗商品与国产替代半导体。中国资产受益于内需企稳与政策边际改善，具备估值修复空间；大宗商品在全球供应链重构与地缘风险溢价抬升的背景下，价格中枢系统性上移；国产替代半导体则处于产业政策与资本开支双轮驱动的景气周期。在Commodity里，我们重点推荐上游资源品，包括AI上游材料、战略矿产、能源、种植品等。当前时间点来看，国内普林格正从第二阶段切到三阶段，又正逢美伊协议落地原油走弱，对于中游制造业比如化工、建材、机械、有色等行业无疑是非常利好的，国内三阶段本身中游制造就强，目前或是布局中游较好的时间窗口。
　　当前AI产业链上游材料板块正处于普林格周期切换、地缘成本缓和与产业投资扩散三重逻辑的交汇点，迎来一轮具备产业独立成长支撑的战略性配置窗口。普林格周期切换至第三阶段，资金从债券向股票、再向商品轮动，本轮AI材料需求源自产业逻辑的层层扩散，而非房地产/基建驱动的宏观总需求强复苏，周期属性中嵌入了成长的内核。2026年6月美伊停火推动布伦特原油从战时近120美元回落至不到80美元，上游材料成本压力边际缓解。
　　从产业扩散看，AI投资正沿“下游应用→中游算力→上游材料”路径持续向上游延伸，2025年全球半导体材料市场营收同比增长6.8%至732亿美元创历史新高，中国大陆以156亿美元、同比增长12.5%位列主要地区增速第一；2026年4月以来A股PCB板块多次出现涨停潮，电子布、覆铜板等核心基材接连提价，AI产业逻辑扩散到上游材料的投资主线正在形成。本报告以中游算力为锚点向上游逐层拆解，系统梳理芯片级、封装级、互连级和系统级四大层级材料体系，覆盖建筑、建材、有色、化工四大板块核心标的，国产替代与需求放量双轮驱动，各层级均呈现明确的产业逻辑与配置价值。
　　三重共振：普林格周期切换、地缘缓和与AI产业扩散形成战略配置窗口
　　普林格周期切换至第三阶段（全面复苏期），资金从债券向股票、再向商品轮动，商品价格开始有所表现；本轮与传统周期股的核心差异在于，AI材料需求源自产业逻辑的层层扩散，而非房地产/基建驱动的宏观总需求强复苏，即便宏观经济修复偏弱，AI算力建设派生的材料需求仍具备相对独立的成长性。地缘层面，2026年6月美伊达成60天临时停火协议，布伦特原油从4月战时高点118-120美元回落至约77美元，高盛将2026年四季度油价预测由90美元下调至80美元，上游材料成本压力显著缓解。从产业扩散看，SEMI数据显示2025年全球半导体材料市场营收达732亿美元，中国大陆以156亿美元、同比增长12.5%位列主要地区增速第一；2026年4月以来A股PCB板块多次出现涨停潮，电子布、覆铜板等核心基材接连提价，AI投资由下游应用和机器人，到中游GPU、服务器、光模块、PCB和HBM，再进一步延伸至芯片级、封装级、互连级与系统级材料，产业逻辑扩散的投资主线正在形成。
　　全景拆解：芯片级、封装级、互连级、系统级材料全面梳理
　　芯片级材料全球约458亿美元，涵盖硅基晶圆（硅片、SOI、石英制品、高纯石英砂）、光刻与图形化（光刻胶、掩模版）、工艺化学品（电子特气、湿电子化学品）、薄膜沉积（溅射靶材、前驱体、CMP材料）及化合物衬底（InP、SiC/GaN、薄膜铌酸锂）五大模块，硅片约占三分之一，高端硅片、EUV光刻胶、高纯石英砂等供需长期偏紧。封装级材料全球约274亿美元，ABF载板由日本味之素绝对垄断，是半导体材料的卡脖子节点之一，HBM用高端EMC、Low-α球硅、烧结银等随先进封装向2.5D/3D演进需求爆发。互连级材料中，AI服务器PCB从普通FR4向M8/M9级高频高速材料升级，高端低介电、低损耗及石英布供需缺口达25%-30%，CPO光互连材料中InP衬底和薄膜铌酸锂调制器产能与良率双重受限，224G高速铜缆随英伟达GB200/GB300机架放量供需严重失衡。系统级材料中，液冷材料随AI芯片功耗突破千瓦而快速渗透，3M宣布逐步退出氟化液市场后国产替代窗口打开，散热结构材料（均热板、冷板）随液冷技术普及需求快速增长。
　　板块配置：建筑、建材、有色、化工四大方向各具配置价值，国产替代加速
　　建筑板块方面，洁净室是芯片制造的必要基础设施，国内晶圆厂扩产与海外先进制程回流共同拉动需求，洁净标准随制程升级从颗粒物控制扩展至气态分子污染物控制，工程附加值持续提升。建材板块方面，AI服务器推动覆铜板从FR4向M8/M9级高频高速材料升级，高端电子布渗透率持续提升，玻璃基板为中长期替代方向，行业正经历AI驱动的结构性价值扩容。有色板块方面，高端HVLP铜箔受AI服务器出货高增长带动供需趋紧，高纯溅射靶材在先进制程验证取得进展，磷化铟衬底和薄膜铌酸锂晶体受益于CPO光互连需求，SiC衬底在服务器电源模块中加速渗透，多个细分方向国产替代持续推进。化工板块方面，半导体材料、电子化学品与液冷材料覆盖品类广，下游晶