事件
　　华峰转债（118071.SH）于2026年6月23日开始网上申购：总发行规模为7.49亿元，扣除发行费用后的募集资金净额用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目。
　　当前债底估值为101.34元，YTM为2.16%。华峰转债存续期为6年,中诚信国际信用评级有限责任公司资信评级为AA/AA,票面面值为100元，票面利率第一年至第六年分别为：0.1%、0.3%、0.6%、1.0%、1.5%、2.0%，公司到期赎回价格为票面面值的110.00%（含最后一期利息），以6年AA中债企业债到期收益率1.93%（2026-06-18）计算,纯债价值为101.34元，纯债对应的YTM为2.16%，债底保护较好。
　　当前转换平价为111.5元，平价溢价率为-10.37%。转股期为自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日至转债到期日止，即2026年12月29日至2032年06月22日。初始转股价336.12元/股，正股华峰测控6月18日的收盘价为375.00元，对应的转换平价为111.57元，平价溢价率为-10.37%。
　　转债条款中规中矩，总股本稀释率为1.10%。下修条款为“15/30，85%”，有条件赎回条款为“15/30、130%”，有条件回售条款为“30、70%”，条款中规中矩。按初始转股价336.12元计算，转债发行7.49亿元对总股本稀释率为1.10%，对流通盘的稀释率为1.10%，对股本摊薄压力较小。
　　观点
　　我们预计华峰转债上市首日价格在148.26~164.33元之间，我们预计中签率为0.0026%。综合可比标的以及实证结果，考虑到华峰转债规模较小，评级较高，所属题材赛道具有较强成长性，我们预计上市首日转股溢价率在40%左右，对应的上市价格在148.26~164.33元之间。我们预计网上中签率为0.0026%，建议积极申购。
　　华峰测控是国内半导体自动化测试设备领域的领先企业之一，长期专注于集成电路测试系统及配套产品的研发、生产和销售，致力于为全球半导体产业提供高精度、高效率、高可靠性的测试解决方案。公司以半导体测试核心技术和自主创新能力为发展重点，经过多年持续研发积累，已形成完善的产品体系和深厚的技术储备。公司掌握高性能模拟及混合信号测试、模块化测试平台、测试软件算法等多项核心技术，产品广泛应用于功率半导体、模拟芯片、MCU、传感器等领域，并成功实现高端测试设备的国产替代。
　　2021年以来公司营收波动增长，2021-2025年复合增速为11.27%。自2021年以来，公司营业收入总体呈现小幅增加后下跌又攀升的态势，同比增长率“V型”波动，2021-2025年复合增速为11.27%。2025年，公司实现营业收入13.46亿元，同比增加48.72%。
　　华峰测控营业收入主要来源于测试系统业务，收入结构整体保持稳定。2023—2025年测试系统业务收入占主营业务收入比重分别为85.78%、90.02%和88.19%，始终保持在较高水平；配件业务收入占比分别为13.74%、9.52%和11.34%，波动幅度较小；其他业务收入占比较低且保持稳定。整体来看，公司主营业务集中度较高，产品结构较为稳定，测试系统业务是业绩增长的核心来源。
　　公司销售毛利率维稳，净利率有所下滑，销售费用率呈波动上升趋势，财务费用率先下降后上升，管理费用率整体变化幅度不大。2021-2025年，公司销售净利率分别为49.96%、49.16%、36.43%、36.88%和39.82%，销售毛利率分别为80.22%、76.88%、72.47%、73.31%和73.79%。
　　风险提示：申购至上市阶段正股波动风险，上市时点不确定所带来的机会成本，违约风险，转股溢价率主动压缩风险。