【MLCC离型膜】AI驱动MLCC离型膜量价齐升。离型膜是表面具有分离性的薄膜，可用作MLCC流延成型的载体，要求具备高平整度、低粗糙度等特点。对AI服务器及高端车用MLCC而言，高容量和小型化对陶瓷材料的堆叠层数要求越来越高，陶瓷介质层薄到极致，对离型膜要求近乎苛刻，高端离型膜厚度公差要求要不超过1μm，直接关乎良率。在AI驱动下，高端MLCC离型膜迎来量价齐升：
　　从价上看，离型膜占MLCC成本约10-20%，当前单价已涨至18800元/吨，阶段性涨幅达17.5%，主要受原油涨价及MLCC需求拉动。
　　从量上看，MLCC的内部堆叠层数高达400-1000层，意味着单颗产品需要消耗数百甚至上千张离型膜，耗材用量呈几何级增长。
　　高端MLCC离型膜长期被日韩企业垄断，国产超高端MLCC正在加速替代，建议关注：洁美科技、斯迪克。
　　【CCL材料】CCL材料向M9升级，三大主材焕新。AI驱动CCL材料体系从M7/M8向M9升级，三大主材也随之迭代焕新。铜箔：HVLP铜箔向四代、五代跃迁，HVLP系列技术壁垒极高，核心工艺及后处理设备依赖日本进口，扩产周期长达12-18个月，高端缺口将持续扩大，相关标的：铜冠铜箔、德福科技；电子布：AI算力与先进封装带动低介电电子布(一代、二代)、Low-CTE电子布、石英布等高性能产品进入供不应求的紧缺周期，相关标的：中材科技、宏和科技、国际复材、中国巨石；树脂：CCL迭代升级，树脂体系也从环氧树脂向PPO、碳氢、PTFE树脂升级，满足AI服务器、高速交换机等对高频高速覆铜板的需求，相关标的：东岳集团、东材科技、圣泉集团、中化国际。
　　【光纤材料】核心算力通胀环节，供需紧缺持续。在算力基础设施加速建设的背景下，光纤光缆正从传统通信传输介质，演变为智算中心内部高密度、低时延互联的关键部件。需求端：AI服务器集群用纤量是传统机房的5-10倍，Meta、亚马逊、英伟达接连抛出几十亿美元长期锁单；国内“东数西算”、400G/800G骨干网提速、毫秒算力专项政策加码，需求持续井喷；供给端：新增产能跟不上需求增长，光纤预制棒扩产要18-24个月，行业供需缺口将延续至明年。高端G.657.A2光纤近一年涨幅高达650%，上游核心原材料光棒涨价近550%。伴随光纤高景气，聚焦上游核心材料环节：四氯化硅：三孚股份；对位芳纶：泰和新材、中化国际；光纤涂料：飞凯材料。
　　【六氟化钨】受原材料钨出口管制影响，高端品级价格快速上涨。截至6月5日，6N级产品报价在220-300万/吨区间，较4月初价格涨幅超过190%；用于尖端芯片制造的7N级产品供应短缺，长协价在330-360万元/吨。在六氟化钨的生产成本中，钨粉成本占比高达60-70%，由于中国对钨的出口管制，导致高度依赖中国原料的日本企业无以为继，日本关东电化和中央硝子因钨原料短缺，已正式通知客户从2026年7月起全面断供。建议关注：中船特气。
　　风险提示：M9产业进度不及预期，原材料价格波动，技术路线迭代等。