屹唐股份聚焦干法去胶、快速热处理、干法刻蚀及等离子体表面处理三大核心赛道，客户全面覆盖全球前十大芯片制造商，RENA-E、Escala等高端新品实现重复量产订单，发展潜力巨大。
　　干法去胶：根据Gartner数据，2025年公司干法去胶设备全球市占率高达33.7%，位居全球第二。Suprema系列采用远程电感耦合等离子体源与双晶圆反应腔设计，具备高等离子体浓度、低颗粒污染和低综合持有成本等优势，已广泛应用于全球主流逻辑、存储及功率半导体产线。Optima系列基于国产组件开发，具备完全离子屏蔽能力与全光谱终点检测，工艺灵活性和量产稳定性表现优异，已通过关键客户量产验证并获得客户重复量产订单，且已拓展至多家新客户量产线。
　　快速热处理：2025年公司快速热处理设备收入14.81亿元，同比增长32.85%。根据Gartner数据，2025年公司快速热处理设备全球市占率为13.8%，在闪光退火设备领域市场份额位居全球第二。公司将借助在高温快速热处理、等离子体源及超高产出设备平台等领域的技术积累，持续开展多项新型快速热处理设备研发工作，尤其是加速推进低压快速热处理相关设备的研发，进一步扩大可服务市场规模。Helios V采用独特的双面辐射加热技术，配合高精度温控系统，有效解决图形效应问题，满足先进逻辑、3DNAND、DRAM等器件的严苛退火需求。SynthEXM毫秒级退火系统则基于水壁氩气弧灯技术，支持尖峰退火与毫秒级退火一体化工艺，为超浅结形成、High-K材料钝化等先进节点提供关键支持。
　　干法刻蚀及等离子体表面处理：2025年公司干法刻蚀及等离子体表面处理设备收入7.54亿元，同比增长30.73%。RENA-E兼具高刻蚀速率与低等离子体损伤等各项卓越性能，广泛应用于叠层刻蚀、栓塞回刻、钝化层刻蚀、对准标记刻蚀、刻蚀后表面处理、引线孔刻蚀、金属-介质-金属复合钝化层刻蚀等多种干法刻蚀工艺。先进等离子体表面处理和材料改性设备Escala利用专利技术产生高浓度化学反应自由基，在低热预算下有效改善各种薄膜材料的性质和性能，应用于金属薄膜电阻率降低、裂缝修复、增强钨薄膜选择性沉积、增强可流动化学气相沉积介质薄膜致密度等。RENA-E和Escala均已通过多家关键客户技术验证并实现重复量产订单。
　　投资建议：屹唐股份坚持植根中国的国际化经营策略，拥有全球顶尖的客户资源，RENA-E、Escala等高端新品实现重复量产订单，业绩增长动力强劲。我们预计公司2026-2028年营收分别为60.92/75.56/94.50亿元，归母净利润分别为8.24/11.27/15.49亿元。首次覆盖，给予“推荐”评级。
　　风险提示：终端市场需求不及预期风险，产品研发及技术迭代风险，供应链稳定性风险，关键技术人才流失风险，市场竞争风险，系统性风险等。