事件：2026年6月14日，公司发布公告，拟募资不超过22.01亿元，本次发行发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价的80%，发行对象为不超过35名的特定投资投资者。
　　募资加码主业装备，强化核心业务布局。公司本次募资主要投向包括光伏及半导体高端装备研发12.5亿元、无锡光伏高端装备基地二期建设项目1.35亿元、数字化与智能化升级项目1.56亿元。本次募资主要聚焦“光伏+半导体”领域：1）光伏领域：持续加码TOPCon、XBC、HJT及钙钛矿等主流电池技术的核心设备研发，同步推进设备集群协同、工厂少人化与智能化升级，巩固自身在高效光伏电池工艺设备及整体解决方案上的领先优势；2）半导体领域：聚焦集成电路先进封装设备攻关，持续丰富产品品类、强化综合竞争力。
　　技术迭代拉动需求，重点发力高端产能。从单晶硅、PERC到N型电池，每轮电池技术迭代，均会带动对应工艺设备迎来增量空间。随着XBC、钙钛矿等新技术加速落地，设备端需求将持续扩容。公司作为光伏电池核心设备供应商，已全面布局TOPCon、XBC、HJT及钙钛矿等方向，产品已由硼扩散自动化设备、LPCVD自动化设备等拓展至ALD自动化设备、边缘钝化自动化设备、激光Poly自动化设备等类型，本次无锡光伏高端装备基地二期建设项目将在已有技术与制造基础上进一步扩大自动化设备和激光设备生产空间。
　　布局半导体设备，打造第二增长曲线。根据SEMI数据，2025年全球半导体设备销售额1330亿美元，同比+13.7%，预计2026/2027年将提升至1450/1560亿美元，国家政策大力支持半导体设备国产化，公司聚焦第三代半导体SiC基半导体器件生产工艺所需要的高温氧化设备和高温退火设备，完成了对比亚迪、基本半导体等指名客户的导入以及设备订单的落地，未来国产替代空间广阔。
　　盈利预测：我们预计公司2026-2028营收分别为55.06/61.79/70.56亿元，归母净利润分别为6.47/7.69/8.69亿元。首次覆盖，给予“增持”评级。
　　风险提示：需求不及预期；客户回款不及预期；研发进度不及预期