投资摘要：
　　年初至今英伟达与台积电均实现正向涨幅，其中台积电涨幅显著领先英伟达。在全球AI时代，英伟达与台积电是AI算力产业链最核心供需同盟，英伟达于2025年正式取代苹果，成为台积电第一大客户，双方在技术路线、产能规划以及先进半导体制造良率与效率等维度深度合作与协同。2026年初至6月10日，台积电股价累计涨幅34%，英伟达股价累计涨幅10%。其中英伟达与台积电在3月份均有显著回调，主要受到中东冲突升级影响；而年初至今，台积电股价涨幅超过英伟达，则源于2026年AI算力供应链处于紧缺状态，尤其受到高带宽内存（HBM）和先进封装产能限制。
　　年初至今北美光通信板块多点开花，投资机会显著。我们整理15家北美重要的光通信企业年初至今股价涨幅，并分析市场对其定价逻辑。可以看到，北美Al数据中心大规模建设趋势下，受产能短缺影响，市场对光模块上游核心材料、重要器件、测试厂商给予估值溢价。CPO、DCI、智能体等新兴技术方向也获得市场关注，相关公司股价获得不错涨幅。具体如下：（1）上游衬底新材料供需紧缺，AXTI生产的磷化铟（InP）衬底是AI数据中心高速光模块/CPO所需激光器的关键材料，其公司累计涨幅453%；（2）中游环节光模块处于扩产周期，数据中心光模块/光芯片供应商股价涨幅突出，AAOI涨幅340%、LITE涨幅132%、COHR涨幅113%、MACOM涨幅91%；（3）测试设备是刚需，订单同步高增，全球光通信测试企业Viavi Solutions(VIAV)股价涨幅173%；（4）CPO产业化加速，Marvell布局硅光子集成技术，股价涨幅208%；（5）DCI互联受益于AI跨集群长距传输需求，诺基亚股价涨幅113%，Ciena股价涨幅79%，思科股价涨幅58%；（6）AI数据中心建设提速，北美地区光纤需求大幅增长，光纤、光缆产品与一体化连接方案供应商康宁股价涨幅92%；（7）AI工作负载从简单的文本生成向复杂的智能体和强化学习演进，CPU与GPU配比提升，英特尔股价涨幅176%。
　　受北美市场定价逻辑映射，年初至今A股光通信板块上涨显著。全球高速率光模块处于扩产周期以及国内头部企业提前卡位产能，中际旭创股价涨幅97%、新易盛股价涨幅94%、天孚通信股价涨幅107%、源杰科技股价涨幅179%、仕佳光子股价涨幅72%、长光华芯股价涨幅147%。测试设备是光模块扩产刚需，订单同步高增，联讯仪器股价涨幅171%，罗博特科股价涨幅113%；CPO、NPO产业化加速，光迅科技股价涨幅181%，华工科技股价涨幅79%，炬光科技股价涨幅100%，福晶科技股价涨幅27%；DCI互联受益于AI跨集群长距传输需求，德科立股价涨幅48%；AI数据中心建设提速，光纤需求大幅增长，亨通光电股价涨幅335%，中天科技股价涨幅172%。
　　关于2026年下半年光通信板块行业主要发展趋势以及投资策略，观点如下：
　　Scale up成为AI数据中心网络创新方向。超节点是通过高速互联协议与专用交换芯片构建的高带宽域（High-Bandwidth Domain），将数十至数百颗GPU芯片在逻辑上整合为统一编址、低延迟、高带宽的协同计算系统。而超节点的实现核心在于构建高带宽、低延迟的Scale-Up（纵向扩展）通信域。随着模型参数规模的增加，张量并行和专家并行规模随之扩大，对超节点内HBD域规模的需求也越来越大。基于以太网的Scale up网络开放生态处于快速发展中。以英伟达、Google为典型代表，二者均采用专有协议：NVLink向第三方半开放CPU/Chiplet接入权限；Google ICILink则服务于自研TPU集群；基于Ethernet的开放技术方向，以各大互联网和云计算公司以及一些GPU芯片公司为代表。其中UALink基于标准以太网组件打造开放互联协议，华为灵衢协议从2.0版本起转向开放标准。
　　英伟达确立超节点技术范式。英伟达超节点的优势建立在NVLink和NVLink Switch。2026年1月，英伟达发布第六代NVLink以及NVLink交换机，两者支持最新的Rubin架构。从性能指标看，在最新VRNVL72超节点中，第六代NVLink支持3.6TB/s的GPU-to-GPU通信带宽，NVLink交换机提供260TB/s聚合带宽。此外，在VRNVL72中，英伟达采用PCIe Gen6协议实现Vera CPU与超级网卡CX-9互联，Vera与CX-9之间接口双向总带宽达到768GB/s；采用以太网/ InfiniBand协议实现超级网卡CX-9与OSFP光模块笼口互联，单个端口即可提供1x800G的传输能力；超级网卡ConnectX8/9内置PCIe Gen6交换模块，替代传统独立PCIe交换机。
　　CW激光器成为硅光架构重要配置，市场增速陡峭。数据中心下游scale up网络的发展，成为CPO/NPO等新兴光互联技术重要的应用场景；而CPO/NPO的规模化应用将驱动硅光架构有望成为光互联行业主流技术路径。对于硅光光互连产品，BOM结构重构，原有的分立调制器与大量无源光器件被集成为一颗硅光芯片（PIC），PCB与机构件也被大幅简化；由于硅材料本身发光效率低，难以直接实现高效光发射。当前外置CW（连续波）光源成为硅光光模块的主流方案。在此技术趋势下，数据中心激光器芯片市场增速陡峭，2030年市场或将超过200亿美元。
　　当下CPO