截至2026.6.14，通信行业指数年初至今涨幅55.1%，在AI持续高景气驱动下通信板块在31个申万一级行业中涨幅位居第1。2026年上半年通信行业整体估值明显提升，光器件光模块、光纤光缆年初至今涨幅遥遥领先，主要受益于AI算力带来新动能，AI算力全产业链加速技术迭代和规模增长。
　　复盘2026年上半年，伴随AI算力需求规模的扩大，产业链受益环节和标的也快速扩散，背后的原因是行业需求超过产业预期，带动供应链加紧扩产和备货。在AI算力基础设施供应链中，交付周期或扩产周期较长的环节成为产业核心供给瓶颈，多个环节呈现供不应求的紧张态势。叠加产品技术升级，部分环节体现出明显的涨价效应，比如光芯片、法拉第旋光片和光纤等，以及磷化铟衬底材料、光通信仪器仪表、生产和测试设备等环节也加速国产替代，其中量价齐升的环节尤为受资本市场追捧。
　　展望2026年下半年，AI下游应用端的商业闭环变现路径仍在持续探索和培育中，从目前AI带来的商业变现回报来看，还是在产业发展早期。大模型能力持续快速迭代，Agent推理应用也催生了旺盛的token消耗需求，但当前的核心瓶颈并非算力需求不足，而在于AI算力的使用成本依然高企，制约了需求的进一步释放。AI算力的投入短期仍处于高速成长期，整体供应链供不应求仍是核心矛盾，部分环节的供给下半年有望得到大幅缓解。AI算力是一个系统工程，因此关注不同阶段的供给瓶颈的转移、关注结构性新变化是2026年下半年寻找投资机会的有效思路。
　　AI算力：AI算力迈入新阶段，2026年下半年继续关注结构性新变化。1）训练算力vs推理算力：Agent催化算力需求结构从训练端向推理端加速迁移。2）AICAPEX：投资方扩散，呈现金融化、长期化趋势。3）算力网络架构：scale out之外，scale up和scale across带来网络需求增量。4）算力芯片结构：GPU持续升级，ASIC芯片放量，国产算力加速崛起。5）算力系统的新瓶颈：电力、液冷、数据中心工程等。
　　光互联：继续关注供不应求环节的缓解进度、新技术趋势。供不应求环节重点关注：光模块、光芯片、法拉第旋光片。新技术趋势重点关注1.6T、硅光、OCS、CPO。光模块行业的主要需求来自北美算力市场，2026年下半年的核心关注点在于供不应求的产业矛盾解决优化进展和技术升级下对供应商格局和盈利能力的影响。重点关注1）受益于技术升级和需求场景延展的光模块行业龙头：中际旭创（已覆盖）、新易盛、天孚通信（已覆盖）。2）供应紧缺环节：光芯片供应商源杰科技（已覆盖）、东山精密、永鼎股份、仕佳光子等；隔离器及法拉第旋光片供应商东田微、福晶科技（已覆盖）等；光纤光缆供应商长飞光纤、亨通光电（已覆盖）、中天科技（已覆盖）、永鼎股份等。3）新兴技术方向OCS的核心参与者腾景科技、福晶科技（已覆盖）等；CPO的核心参与者天孚通信（已覆盖）、罗博特科、致尚科技、光库科技等。4）新场景DCI方向的受益者德科立（已覆盖）。5）在供不应求背景下实现份额突围的光模块二线厂商：如剑桥科技、华工科技、联特科技、光迅科技等和光器件厂商如仕佳光子、长芯博创、太辰光等。
　　液冷：加速赛道，关注国产供应链出海0到1的业绩兑现。服务器液冷冷板市场处在历史性的重要拐点，需求端，北美、东南亚和中国都是液冷市场的重要承载地，尤其是北美算力市场。液冷的市场空间可以简化为芯片数量芯片单卡功耗单位功耗对应的液冷价值量。从技术升级降本角度，单W功耗配套的液冷价值量随着技术的成熟或逐步下降，而芯片数量和芯片单卡功耗逐步上升，带动液冷市场规模持续放大。供给端，冷板式液冷方案商当前以中国台湾和美国厂商为主导，目前国内供应链率先受益北美市场的厂商是服务于台湾和美国解决方案厂商的Tier2代工厂。未来国产厂商有可能实现在Tier1环节0到1及1到n的突围，尤其是在ASIC芯片配套的供应链。未来需求增长和国产厂商份额提升都为国内的液冷参与厂商带来发展机遇。重点关注英维克（已覆盖）、申菱环境、金富科技等。
　　AIDC：继续关注出海、行业格局优化及新REITs发布。2026年IDC行业将在AI发展驱动下，维持扩张趋势，且AIDC渗透率或将进一步提升。核心关注方向：1）第三方IDC企业出海；2）行业竞争格局优化，龙头企业份额有望提升；3）新REITs有望发布，有望提升公司融资能力。建议关注：万国数据、润泽科技（已覆盖）、世纪互联。
　　超节点一体化设备：集成解决方案附加值提升，关注通信芯片和设备商。超节点网络对整机柜、板卡和连接芯片均有较高要求，且各组件软硬件耦合性强，供应链粘性大。建议聚焦包括交换芯片、接口芯片等连接芯片供应商以及以太网交换机厂商。关注：锐捷网络、中兴通讯（已覆盖）、紫光股份（已覆盖）等。
　　风险提示：AI发展不及预期；国际贸易摩擦；技术路线不确定性；竞争加剧。