本报告导读：
　　GTC/OFC大会落幕，AI需求爆发，光互联成为决定AI基础设施性能的核心变量，国内厂商在OFC 2026大放异彩；武汉光博会发布最新NPO、XPO模块，新一代光互联技术持续推进。
　　投资要点：
　　光是AI基建斜率较高的方向。2023-2025年，光互联需求主要聚焦在Scale out场景和速率的迭代。预计2026年起Scale out场景仍旧维持较高需求增速，从上游各个环节的扩产规划和长协锁定现象可以印证未来需求置信度。同时Scale up侧光互联以CPO/NPO等形态开始渗透，打开新的增量市场，我们预计光互联在AI集群的价值量占比仍将继续抬升。
　　光互联核心技术加速突破。2026年3月19日，全球光通信领域顶级盛会OFC 2026于美国洛杉矶顺利落幕。本次展会汇聚了海内外光互联产业链核心企业，各企业集中呈现了最新技术成果与产品解决方案，标志着光通信领域前沿技术正加速从研发阶段向商业化落地迈进，产业发展动能持续释放。高速光模块及下一代互联方案成为本次展会的核心看点，国内外企业纷纷亮出重磅产品。联特科技重点展示了1.6T全系列高速光模块，同时推出12.8TXPO前瞻互联方案，布局下一代光互联技术；Coherent高意则发布了单通道400G、3.2T收发器产品，针对12.8T及更高速率场景推出新型架构，产品覆盖CPO、多通道传输、开放光网络等多个核心应用方向。光库科技及其子公司也展示了多款光互联核心器件，目前已实现800G/1.6T光纤阵列的稳定批量交付，同时在CPO、光交换机（OCS）、WSS、相干光集成芯片等前沿领域开展前瞻布局，完善产业链布局。光交换与光连接技术领域持续涌现创新成果，适配AI算力集群的需求升级。
　　2026年武汉光博会圆满举行。2026年5月18日，汇聚行业目光的第二十一届“中国光谷”国际光电子博览会已于武汉·中国光谷科技会展中心盛大开幕。本次光博会发布八大首展成果，包括全球首款面向AI算力集群的6.4T硅光单模NPO模块、填补国际技术空缺的短波红外相机式光束轮廓仪、突破民用红外热成像集成度核心瓶颈的SWLP 8μm红外探测器、创造高速长距跨洋光传输新纪录的800G跨洋超大容量传输系统、引领下一代超高密度可插拔光互联标准的12.8TXPO、填补国际单模万瓦光纤激光器技术空白的LD直接泵浦近基模万瓦光纤激光器、为单模光纤激光器树立性能标杆的新型铒镱(Er/Yb)共掺光纤、实现我国高端温控芯片的自主可控的TEC温控芯片等。
　　投资要点：行业持仓比例提升，估值来到历史中枢偏上位置，反映出AI产业链带动板块预期向上。AI驱动网络升级，海外需求强劲，国内核心企业充分受益全球基建浪潮。国内新一代算力基建开启，全国产化产业链迎来新的周期。新连接也有望于26年迎来行业发展奇点，涌现更多投资机会。驱动网络升级——AI的大模型训练及应用提升通信能力需求，网络创新和新技术应用快速推进。
　　风险提示：新技术商业化或慢于预期，CSP资本开支或不及预期等