需求端：根据海外CSP最新一个季度的季报，巨头们正在展现出对AI基础设施的坚定决心，资本开支大部分倾斜于AI数据中心扩建、外购GPU、自研ASIC及其配套的网络互联设备。我们认为，在CapEx提升、CapEx向硬件设备倾斜、ASIC部署增加等有利因素影响下，网络需求持续增加；随着光互联在Scale Up的渗透，光互联板块的增长速度进一步高于互联网络需求，展现出较强的景气度持续性。
　　供给端：根据国内多家公司投资者关系活动记录表，物料仍是光互联供应的瓶颈。我们认为龙头公司在物料当期准备、未来产能锁定上都较为领先，有望在未来的供应上获得先机。
　　竞争格局：光互联领域近期进入一些新供应商，一定程度上使得一些成熟产品的市场份额更加分散。但是我们同时注意到，新兴产品由于“定制化”、“硅光技术”和“物料准备”，龙头公司在份额上集中度有望更高。我们认为，后续随着新兴产品放量，光互联行业的整体集中度倾向于继续缓慢提升。
　　技术路线：我们认为，光互联后续多种技术路线并存。可插拔光模块、NPO、CPO、XPO和OCS等新技术、新产品并行发展。边际上，我们认为，NPO由于技术成熟、落地快、成本低、开放生态等优势，将会成为多家CSP客户和算力集成商的重要新选择，有望在27-28年快速放量。
　　投资建议：在光模块厂商环节，重视物料齐套能力较强的一线厂商，其今明年业绩兑现能力强、确定性较高；在Scale-up光互联场景亦有望率先受益。在光模块上游物料环节，重视在光源/激光器拿到头部光模块厂供货资格，且扩产速度快、产品迭代升级迅速的企业。
　　风险提示。AI基础设施建设不及预期的风险；AI应用发展不及预期的风险；AI领域的进出口政策变化的风险；国际合作减少的风险。