近日，建滔积层板向下游发出涨价通知，由于目前铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张。因此，自6月16日接单起，对以下材料价格调整如下:FR-4 CCL产品(所有厚度)及PP片均涨价15%。此外，6月12日，生益科技、联瑞新材同步发布公告，大幅上调2026年度日常关联交易预计额度，释放高速CCL上游备货强度与下游需求高增的强信号。结合我们对PCB、CCL产业链上下游的跟踪，我们观点如下：
　　上游CCL 6月涨价节奏提速且涨幅超市场预期。建滔积层板此次6月涨价通知距离上一次涨价仅过去了三周，显示CCL涨价节奏进一步提速；从涨价幅度来看，过去每次涨价函的涨幅在5-10%，此次CCL和PP片一次性涨价15%，大超市场预期。结合公司涨价函以及行业动态，我们认为此次涨价节奏和幅度超预期，原因之一在于电子布6月初价格的超预期上涨且供应十分紧张，给普通FR-4 CCL产品价格和订单进一步注入“强心剂”。26Q2以来，建滔目前已连发4封涨价函（累计涨幅53%），预计Q2 CCL板块业绩有望实现环比高速增长。
　　CCL价格的上行周期预计有望延续至2027年。我们从以下3个维度展开分析：1）从AIPCB的产能扩张节奏来看，从24H2到2025年，PCB环节开始加大对AI算力领域的高阶HDI、HLC产能的资本开支投入，按照高端PCB产能18个月的扩张周期，26Q2-Q3将有比较大的AIPCB产能投产，进入Q3 PCB行业将迎来AI算力拉货季，新增产能爬坡势必将进一步加大对M8等级CCL、HVLP-3/-4、Low-DK1和Low-DK2电子布的需求，高速材料亦存在涨价的潜力和可能，从而加剧AI需求对CCL及其上游主材环节产能的虹吸效应，普通FR-4的供给能力或将进一步萎缩；2）从PCB环节的库存周期来看，根据我们的跟踪，目前PCB厂商的CCL库存水位在1个半月以内，Q3下游将迎来端侧新品季，上游原材料供应处于紧张态势，故我们认为PCB厂商的CCL库存水位将在Q3“旺季”得到进一步消化下滑，而到了26Q4-27Q1，CCL或将迎来下游PCB新一轮的备库周期需求，普通CCL的价格有望继续保持坚挺向上；3）从CCL产品价格区间来看，此轮AI算力产业周期中，M8、M9等级高速CCL产品的价格（1400-1500元/张、2500-3000元/张）将是目前普通FR-4 CCL价格的7-15倍，高低端产品的价格及利润远超过去十年CCL两轮周期，这也是支撑CCL及其上游主材环节对有限的行业产能资源进行经济最大化配置的底层逻辑。通过以上的分析，我们认为CCL价格的上行周期保守预计将延续至27H1，随着后续价格的持续上行，具有上游原物料自供能力的CCL厂商的盈利能力和业绩有望得到大幅提升。
　　生益科技高速CCL 6-12月拉货强度、订单规模较1-5月将有数倍提升。生益科技近日公告：2026年向联瑞新材、扬州天启、山东星顺三家关联供应商的合计采购金额从3.91亿元大幅上调至11.2亿元（+186%），其中对联瑞新材采购额度由1.7亿元上调至3.1亿元（+82.35%）。山东星顺额度暴增+441%，与当前电子布（E-glass）行业性紧缺高度吻合，联瑞新材球形硅微粉采购+82%则对应AI-CCL填充材料的刚性放量。截至5月31日，生益对联瑞采购累计6266万元，仅占调整后全年额度的20.21%。1-5月均采购约1253万元；6-12月7个月需完成2.47亿元，月均约3529万元，环比1-5月近3倍。此次大幅上调明确指向生益科技H2产能利用率将维持高位运行，江西二期高速CCL产能亦于6月11日全面满产。目前公司已实现对北美N客户Vera Rubin架构全部料号的突破，今明年AI高速CCL供应份额有望随着产能释放而逐季提升，产品结构持续优化，带动盈利能力跨周期向上、业绩弹性向上。
　　投资建议：综上，1）CCL方面，重点推荐今明年在AI算力(S8/S9/S10、PTFE)、先进封装载板基材有超预期进展的【生益科技】，并关注【南亚新材】以及受益CCL超预期涨价获业绩弹性释放的【金安国纪】【建滔积层板】【华正新材】等。2）上游主材方面，AI需求推动CCL从M7、M8向M9、M10等级加速升级，带动高端主材需求放量，产能缺口持续紧张，看好【国际复材】【中国巨石】【宏和科技】【中材科技】；HVLP铜箔有望进入海外算力体系的【铜冠铜箔】【德福科技】，并关注有载板铜箔技术和产能积累的【宝鼎科技】【方邦股份】【隆扬电子】；M9材料将使用更多的碳氢树脂，关注【东材科技】的增长潜力；高端球形粉迭代升级，国产替代进程加速，关注【联瑞新材】【凌玮科技】等。
　　风险提示：宏观经济景气度下降，AI数据中心需求不及预期，行业竞争加剧，技术创新迭代不及预期，产能扩张不及预期，贸易摩擦加剧。