>> 国信证券-美股市场速览:科技走势分化,半导体强软硬件弱-260613
| 上传日期: |
2026/6/14 |
大小: |
5408KB |
| 格式: |
pdf 共17页 |
来源: |
国信证券 |
| 评级: |
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作者: |
王学恒,张熙 |
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此报告为加密报告 |
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价格走势:整体初步企稳,科技分化显著 本周,标普500指数+0.6%(上周-2.6%),纳斯达克综指+0.7%(上周-4.7%)。风格:小盘价值(罗素2000价值+4.1%)>小盘成长(罗素2000成长+3.7%)>大盘价值(罗素1000价值+2.5%)>大盘成长(罗素1000成长-0.8%)。18个行业上涨,6个行业下跌。上涨的主要有:半导体产品与设备(+5.5%)、电信业务(+4.8%)、耐用消费品与服装(+3.9%)、银行(+3.6%)、汽车与汽车零部件(+3.4%);下跌的主要有:软件与服务(-6.0%)、媒体与娱乐(-2.4%)、商业和专业服务(-1.2%)、技术硬件与设备(-1.1%)、零售业(-0.9%)。 资金流向:整体明显回流,集中流向半导体 本周,标普500成分股估算资金流(涨跌额x成交量)为+159.7(亿美元,下同),上周为-342.7,近4周为+277.0,近13周为+1261.1。 19个行业资金流入,5个行业资金流出。资金流入的主要有:半导体产品与设备(+151.6)、技术硬件与设备(+26.0)、综合金融(+8.1)、汽车与汽车零部件(+6.5)、食品与主要用品零售(+4.8);资金流出的主要有:软件与服务(-49.4)、媒体与娱乐(-13.6)、零售业(-0.6)、能源(-0.5)、商业和专业服务(-0.5)。 盈利预测:整体稳定上修,科技板块领先 本周,标普500成分股动态未来12个月EPS预期+0.5%,上周+0.5%。 23个行业盈利预期上修,1个行业盈利预期下修。上修的主要有:半导体产品与设备(+1.2%)、技术硬件与设备(+0.6%)、软件与服务(+0.6%)、材料(+0.5%)、房地产(+0.4%);下修的主要有:耐用消费品与服装(-0.6%)。 风险提示:经济基本面的不确定性,国际政治局势的不确定性,美国财政政策的不确定性,美联储货币政策的不确定性。
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