军工信息化带动需求释放，民用转化打开成长新空间
　　核心观点：特种集成电路包括数字芯片及模拟芯片两大类，产品分七大系列，主要应用于航天航空与信息安全等特殊领域，逻辑芯片（FPGA等）及数据转换芯片（ADC/DAC等）为核心。信息化+智能化持续加速，带动特种集成电路放量；从军民融合到民用拓展，军用技术转化打开广阔市场。
　　军工装备升级：信息化+智能化需求释放，打开军工空间及弹性
　　1）航空航天及无人装备需求旺盛，带动逻辑芯片FPGA等加速放量；
　　2）相控阵雷达数字阵加速转型，带动数模转换芯片ADC/DAC等放量。
　　军工技术外溢：挖掘军工行业外延投资机会，商业航天/机器人/汽车电子为核心方向
　　1）商业航天：商业航天产业规模加速扩大，特种集成电路受益于星箭放量；
　　2）机器人：人形机器人产业化加速，FPGA/ADC/DAC等有望充分受益；
　　3）汽车电子：汽车积极推动智能化平权，特种集成电路军转民打开市场空间。
　　风险提示：需求节奏不及预期、产能扩张及交付不及预期、竞争加剧及降价风险