本周核心更新：
　　2026年以来，全球与国内半导体资本开支同步上修、先进制程与存储（HBM/DRAM、3DNAND）扩产加速。6月4日，全球最大的芯片代工企业台积电首席执行官魏哲家在年度股东大会上表示，得益于全球市场对算力及先进半导体产品强劲的需求，以及人工智能热潮的蓬勃发展，公司对未来几年的增长充满信心，但台积电在全球的芯片供应在未来几年都无法满足AI所带动的需求。6月2日，韩国SK集团董事长崔泰源在Computex展会上公布重磅产能规划，旗下存储芯片子公司SK海力士计划在未来五年将晶圆产能扩大一倍，以此化解AI带来的长期产能短板；崔泰源判断，存储产能紧缺问题或将延续至2030年，HBM等高带宽存储受大模型、AI服务器拉动需求暴涨，扩产是匹配行业刚需的必然选择。公司明确2026年资本开支将大幅高于2025年30.2万亿韩元，2024-2026年公司大额资本开支聚焦HBM专用设备、洁净室建造与先进封装升级。铠侠社长太田裕雄在6月2日业绩说明会表示跟进扩产布局，公司已启动北上工厂新厂房评估工作，新厂房预计2029-2030年后投产，新厂区落地将直接增厚NAND闪存产能。管理层预判，AI数据中心扩容带动大容量闪存需求走高，NAND景气行情至少维持至2027年。
　　国内方面，“两存”资本市场进程提速，新一轮产线建设与技改节奏有望加快。长鑫科技通过IPO募集资金加快产能建设和升级，用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目和DRAM存储器技术升级项目的募投金额分别为75亿元和130亿元。长江存储已完成IPO辅导备案。
　　此外，据长电科技官微消息，长电科技位于江阴城东生产基地的高密度3D系统集成高端制造项目新厂房6月1日正式启用，新厂房包含约7000平方米洁净室，预计于本月底通线。此前公司业绩说明会上，上调2026年固定资产投资预算至100亿元，主要用于先进封装产线建设以及主流封装产能扩展。
　　未来随国内外半导体行业资本开支提速，国内外洁净室建设需求有望同步释放。建议关注：亚翔集成，企业订单快速增长，海外业务成长亮眼，盈利提升和业绩释放具备基础。
　　本周投资建议：
　　1）AI行业资本开支持续提升，景气度上行创造国内外洁净室工程需求，洁净室工程龙头订单高增业绩亮眼，建议关注：亚翔集成。
　　2）政策明确加强新型电网建设，统筹“算力+能源”规划布局，西部区域相关建设需求有望释放，建议关注具备新型电力系统建设设计/施工型企业以及IDC建设运营企业：中国电建、中国能建、深桑达、城地香江。
　　3）国际工程板块深耕海外工程市场，2025年龙头企业海外订单高增，为2026年业绩释放奠定基础，且估值位于较低水平。建议关注：中材国际。
　　风险提示：政策实施不及预期、经济下行风险、固定资产投资下滑、地产回暖不及预期、地方财政增长缓慢风险等。