陶瓷基板：陶瓷材料凭借其卓越的导热率、与硅（Si）高度匹配的热膨胀系数以及出色的耐高温特性，在光模块中已经有批量应用，也是高端半导体封装及精密电子制造的关键基础材料。4月，京瓷宣布将针对xPU与ASIC等先进半导体封装，推出全新商业化“多层陶瓷核心基板”，以解决传统有机载板所面临的翘曲（warpage）及布线微型化困难等性能瓶颈。推荐旭光电子，重点关注科翔股份、中瓷电子、富乐德，设备端关注大族激光、英诺激光等。
　　玻璃基板：基于电气性能及和Si相匹配的热膨胀系数多项优势，玻璃基板产业化进程加速。6月4日，台积电首席执行官：CoPoS先进封装技术已有试点生产线，我们预计CoPoS的产量将在两到三年内显著提升。随着TGV的技术演进，玻璃基板的商业化节奏有望加快。设备端重点关注帝尔激光、英诺激光、德龙激光，材料端关注京东方、沃格光电、凯盛科技、戈碧迦、力诺药包等。
　　PCB设备：AI竞赛正从晶片延伸至电力、散热与PCB设计。英伟达黄仁勋在GTCTaipei表示，新一代Vera Rubin平台将导入新型PCB中介层板架构、摄氏45度水的液冷、液冷汇流排，支撑GW级AI工厂。据IDC预测，2026年全球AI服务器出货量有望突破200万台，拉动高端PCB需求增长超110%，单台AI服务器PCB价值量达普通服务器的近10倍。AI驱动算力需求爆发，数据中心建设加速，PCB作为电子设备核心部件量价齐升。PCB加工设备受益于服务器性能升级带来的工艺要求和产能扩张。建议关注大族数控、大族激光、东威科技、芯碁微装、洪田股份等。
　　刀具：原料端，钨价自5月下旬以来触底反弹，根据中钨在线数据，截至6月5日，65%黑钨精矿价格报50万元/标吨，周环比涨19.1%；65%白钨精矿价格报49.9万元/标吨，周环比涨19.1%；仲钨酸铵（APT）价格报77万元/吨，周环比涨14.9%；碳化钨粉价格报1150元/公斤，周环比涨21.1%。价格端，受钨原料库存告急和钨价上涨影响，三菱综合材料、住友电气工业、泰珂洛等多家日本切削刀具厂宣布近期上调产品价格。刀具行业正迎来原材料价格传导、行业供给侧洗牌、国产替代深化的多重共振，头部企业凭借备货优势与规模效应，有望实现业绩持续高增。建议关注：欧科亿、鼎泰高科、新锐股份、中钨高新、华锐精密、民爆光电、沃尔德、杰美特。
　　MLCC：AI服务器驱动MLCC供应短缺，出现涨价迹象，本轮需求真正驱动来自高端高容产品，部分产能挤压亦带来中低端供需紧张，代理商关注力源信息，上游原材料关注洁美科技、国瓷材料、博迁新材，制造商关注三环集团、风华高科、火炬电子、昀冢科技，设备关注杭可科技、先导智能、荣旗科技、博杰股份等。
　　本周组合：重点关注旭光电子、帝尔激光、英诺激光、德龙激光、力源信息。
　　风险提示：产业化进程不及预期，下游需求不及预期，行业竞争加剧等