华为在ISCAS 2026发布"韬(τ)定律"，以"时间缩微"替代摩尔定律的"几何缩微"
　　5月25日，华为董事、半导体业务部总裁何庭波在2026国际电路与系统研讨会上发布半导体"韬(τ)定律"，核心是以"时间缩微"替代传统"几何缩微"——通过"逻辑折叠(Logic Folding)"等创新技术，系统性降低时间常数τ，在器件、电路、芯片到系统层面实现多层协同优化，驱动性能、能效与晶体管密度持续提升。何庭波透露，华为过去六年已基于该定律设计量产381款芯片，并预计到2031年，高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米等效水平。今年秋季推出的"麒麟2026"将首次实施逻辑折叠技术，由单层扩展至双层，实现晶体管密度等指标的大幅提升。这是中国首次在全球半导体领域提出指导产业发展的新原则，标志着国产芯片在先进制程受限背景下，通过系统级创新开辟"弯道超车"路径。
　　长鑫科技科创板IPO过会，国产DRAM龙头业绩大幅增长
　　5月27日，长鑫科技科创板IPO成功过会，拟募资295亿元用于存储器晶圆制造量产线升级、DRAM技术升级及前瞻研发。公司财务数据呈现爆发式增长：2025年营收617.99亿元，归母净利润18.75亿元实现扭亏；2026年Q1营收508亿元（同比+719%），净利润330.12亿元（同比+1268%），归母净利润247.62亿元（同比+1688%）。公司预计2026年上半年营收1100-1200亿元，归母净利润500-570亿元（同比+22倍至25倍）。股权结构分散，前三大股东为清辉集电（21.67%）、长鑫集成（11.71%）、大基金二期（8.73%）等，无单一股东持股超50%。作为国内DRAM规模第一、全球第四的存储龙头，长鑫科技此次IPO标志着国产存储替代进入资本加速阶段。
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　　产先进制程进度不及预期风险
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