COMPUTEX 2026前瞻，AI算力新品密集发布
　　COMPUTEX 2026将于6月1日至5日以AITogether为主题在台北举行，为史上规模最大的一届，核心看点聚焦AI芯片与机架、光互联、液冷、边缘设备及具身智能等领域。英伟达将于6月1日率先举办GTC台北大会，黄仁勋将发表主题演讲，届时将聚焦Vera Rubin平台与Vera CPU的量产进展、机器人及制造业AI布局，同时微软与英伟达在社交媒体同步为"个人电脑的新时代"神秘新品造势。英特尔CEO陈立武将于6月2日发表主题演讲，透露公司未来发展方向并重申高性能AI推理CPU战略；AMD则有望公布数据中心最新进展，其Helios服务器机柜将直接对标英伟达NVL72。此外，鸿海、广达、和硕等产业链厂商将集中展示Vera Rubin NVL72、HGXRubinNVL8、MGX模组化服务器及CPO、机器人、智能制造等端侧与边缘AI解决方案。
　　英伟达与微软联合预热“PC新时代”，Arm架构PC芯片N1/N1X或将亮相
　　微软与英伟达在社交媒体上同步发布个人电脑的新时代“神秘预告，并附上台北电脑展(COMPUTEX)会场坐标，为下周亮相的新品造势。市场预期指向英伟达与联发科合作开发的Arm架构PC芯片N1/N1X，该芯片基于GB10超级芯片架构，N1X版本或配备与RTX 5070相当的CUDA核心及20个CPU核心。
　　建议关注：新易盛、兴森科技、光大同创。
　　风险提示
　　中美“关税战”加剧风险
　　中美科技竞争加剧风险
　　产先进制程进度不及预期风险
　　AI模型大厂资本开支不及预期风险