【锡膏】：锡膏是科技上游通胀材料，作为SMT表面贴合工艺的基石，由锡合金粉末与助焊膏搅拌混合形成的膏状混合物，主要用于SMT表面贴装工艺中PCB板与电子元器件的焊接，在消费电子、汽车电子、工业电子、光模块等领域被广泛应用。2025年全球锡膏市场规模约18亿美金（dataintelo数据），下游需求来看，38%用于SMT工艺（囊括各类电子产品）、25%用于PCB组装、20%用于半导体封装。伴随半导体、PCB、光模块需求的高增，锡膏用量持续提升，同时用料选择也由传统T3，不断向T4-T7升级。锡膏等级主要由粒径划分，等级越高，粒径越小、表面积越大、技术难度及附加值越高，高端需求领域如1.6T光模块等，对贴合精度要求极高，对应高等级锡膏产品单价较普通产品大幅提升。锡膏竞争格局集中，汉高、Alpha、贺利氏、铟泰等海外企业占据主要市场，CR5达58-62%，国产化率较低。进入超微锡膏（T6及以上）领域，技术壁垒、客户导入壁垒提升，行业格局进一步集中。目前国内头部厂商已具备T7级别超微锡膏生产能力，看好本土龙头企业受益于光通信、半导体、PCB需求提升，在高端锡膏牌号实现量价齐升。相关标的：唯特偶。
　　【光纤材料】：光纤是一种传输光束介质，由芯层、包层和涂覆层构成，上游主要包括光纤预制棒（石英管材、四氯化锗、四氯化硅）、光纤涂料、增强材料等环节。在算力基础设施加速建设的背景下，光纤光缆正从传统通信传输介质，演变为智算中心内部高密度、低时延互联的关键部件。AI算力基建对光纤需求呈指数级增长，根据通信世界数据，单个数万张GPU卡的AI算力集群内部互联光纤用量是传统数据中心的5至10倍，预计AI相关光纤需求占比将从2024年的5%激增至2027年的30%。2026年5月，英伟达与光纤巨头康宁宣布达成多年期战略合作，拟投入数十亿美元推动光连接制造产能扩张，而此前Meta已与康宁签署高达60亿美元的长期光缆协议。据CRU统计，2025年全球数据中心光纤光缆需求同比增速高达75.9%，2026年行业供需缺口率约16.4%。2026年2月，国内光纤出口3779.9吨，同比增长63.6%，光纤出口额达7.9亿元人民币，同比增长126.8%。价格方面，以普通G.652D单模光纤为例，2025年底价格约18元/km，2026年3月已飙升至85-120元/km，涨幅高达372%-650%。
　　伴随光纤需求高景气，聚焦上游核心材料环节：
　　四氯化硅：光纤预制棒核心原材料，相关标的：三孚股份；
　　对位芳纶：光纤核心增强材料，相关标的：泰和新材、中化国际；
　　光纤涂料：为光纤提供机械保护和环境隔离，对涂料柔韧性、附着力要求高，相关标的：飞凯材料。
　　风险提示：下游需求不及预期、产品价格波动超预期、路线渗透不及预期。