Deepseek适配国产芯片，国产AI算力生态圈加速形成。DeepSeek V4系列模型已与华为昇腾等国产AI芯片深度适配，且随着下半年华为昇腾950超节点批量上市后，Pro版价格将大幅下调。华为昇腾、寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份、昆仑芯、平头哥真武、天数智芯等国内主流AI芯片厂商均已确认完成DeepSeek V4的兼容性验证与技术适配。
　　算力全链条国产化提速，先进逻辑产能加速扩张。当前国产AI芯片需求旺盛。根据IDC数据，26Q1中国AI芯片市场规模同比增长87.2%，其中国产AI芯片份额首次突破55%，同比提升21个百分点；在政务、金融、能源等关键行业领域，国产AI芯片采购占比已超70%。国内AI芯片厂商正积极切换为国产供应链，而当前本土先进节点晶圆产能难以满足高速增长的算力所需，国内先进逻辑产能有望加速扩张。
　　随着国产先进制程产能的释放，先进封装需求将同步高增。国内OSAT厂相继公布2026年资本开支计划，重点投向先进封装领域。长电科技计划2026年固定资产投资99.8亿元，持续推动长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目的产品上量，并按照客户要求加快进行产能扩充。通富微电计划2026年在设施建设、生产设备等方面投资共计91亿元，大幅度提升。甬矽电子2026年资本开支规划约40亿元，主要投向先进封装产品线等；募投项目规划月产能为5000片，后续根据客户需求及国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
　　伴随AI需求爆发以及存储供不应求导致价格持续上行，长存、长鑫等国产存储厂商扩产节奏明显加快。根据界面新闻4月消息，长江存储计划在已建成新厂基础上再新建两座晶圆厂，全部投产后总产能将实现翻倍以上增长，单厂月产能有望达10万片。NEOSemiconductor于4月23日宣布，其3DX-DRAM技术已成功完成概念验证，且可采用3DNAND制造工艺进行制造，可快速地利用现有生产线实现规模化量产。3DDRAM降低了对光刻设备的依赖，同时高难度刻蚀/沉积工序将显著增加，其技术特点为受限于光刻机资源的国产存储厂商提供了突破制程封锁的战略机遇。
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