瑞芯微发布2025年年报和2026年一季报。公司2025年和2026Q1业绩同比持续高增，产品结构优化带动盈利提升。公司确立“SoC+协处理器”双轨并行发展的产品路径。随着端侧大模型加速落地，公司自研协处理器突破端侧AI关键瓶颈,我们预计协处理器有望成为公司业绩增长的关键驱动力。公司持续完善产品矩阵，坚持“IP先行”以支持下一代芯片创新。维持“增持”评级。
　　支撑评级的要点
　　业绩持续高增，产品结构优化带动盈利提升。瑞芯微2025年营收44.02亿元，YoY+40%；归母净利润10.40亿元，YoY+75%。公司深入拓展AIoT千行百业，以RK3588、RK3576、RV11系列为代表的不同性能和算力水平的AIoTSoC平台快速增长，在汽车电子、机器人、机器视觉、工业应用等重点产品线持续突破。公司2025年毛利率42.0%，YoY+4.4pcts。公司持续优化产品销售结构，规模效应进一步显现。瑞芯微2026Q1营收12.05亿元，YoY+36%；归母净利润3.29亿元，YoY+57%；毛利率43.0%，YoY+2.1pcts。2026年一季度，在终端市场受到存储价格高涨的冲击下，AIoT市场延续增长趋势，端侧AI深入千行百业，重塑产品体验的趋势愈发显著。公司AIoT算力平台延续增长趋势，产品结构进一步优化。
　　端侧大模型加速落地，自研协处理器突破端侧AI关键瓶颈。2025年以来，AI大模型能力密度持续提升，专业化发展进程进一步提速，大模型无需依赖超大算力即可实现优异的性能表现，形成端侧落地的技术基础。同时，大模型本地部署带来低延时、低网络依赖、数据安全、隐私保护、成本可控等多重优势，完美适配工业、汽车、机器人、教育、家庭、医疗等各行业场景智能化升级的核心需求。AIoT进入大模型创新驱动的2.0时代。公司亦确立“SoC+协处理器”双轨并行发展的产品路径。SoC聚焦通用计算，承担控制、执行的功能。协处理器聚焦端侧大模型的运行，承担主动感知、决策等复杂AI功能。公司研发并推出全球首颗3D架构端侧算力协处理器RK182X，该芯片基于3D堆叠创新架构，将高性能存储芯片直接堆叠在自研高算力NPU芯片上，有效解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、功耗等关键瓶颈，高效支持3B/7B等参数级的端侧主流LLM模型和多模态VLM模型近百token/s输出。RK182X于2025Q3正式发布，在不到半年时间已快速导入十几个行业、数百个项目，为2026年规模化量产打下良好基础。2026Q1已有搭载该方案的AIoT新产品发布并推向市场。公司亦在快速推进下一代协处理器RK1860的研发工作，预计将于2026年推出。
　　完善产品矩阵，坚持“IP先行”以支持下一代芯片创新。2025年公司持续完善“旗舰—高端—中端—入门级”AIoTSoC芯片产品矩阵，研发并推出新一代4K通用视觉处理器RV1126B、新款音频处理器RK2116、新款流媒体处理器RK3538，完成新款中阶AIoT处理器RK3572的设计并流片。公司坚持“IP先行”战略，针对未来AIoT 2.0产品的性能需求，重点迭代升级NPU、ISP、编解码等核心自研IP，为下一代更高规格、更先进制程旗舰芯片RK3688、RK3668及协处理器的快速研发奠定基础。此外，公司坚持“阴阳互辅”的发展战略，持续布局各类周边芯片，公司研发并推出低功耗无线芯片RK962、接口转换芯片RK628H、数字音频功放芯片RK751等，配合智能应用处理器共同构成完整的系统性解决方案。
　　估值
　　随着端侧大模型加速落地，瑞芯微自研协处理器突破端侧AI的关键瓶颈，我们预计协处理器有望成为公司业绩增长的关键驱动力。我们上调瑞芯微2026/2027年EPS预估至3.26/4.08元，并预计2028年EPS为4.97元。截至2026年4月27日，公司总市值约781亿元，对应2026/2027/2028年PE分别为56.9/45.5/37.3倍。维持“增持”评级。
　　评级面临的主要风险
　　行业需求不及预期。市场竞争格局恶化。终端应用创新不及预期。原材料涨价。