国产光通信电芯片领先者，向25Gbps以上迈进。优迅股份专注光通信电芯片设计及销售，主营产品包括光通信收发合一芯片、TIA、LDD等，产品应用于电信侧、数据中心侧，并拓展终端侧例如激光雷达等应用。公司在全球10Gbps及以下电芯片市场已打下坚实基础，2024年优迅在该市场市占率已经达到28%，位居全球第二。
　　与光同行，电芯片的横向成长体现为场景拓展，纵向成长体现为速率提升。横向看，电芯片从电信如基站、光纤入户等应用，逐步延伸至数据中心侧，再至终端侧；在单一场景中，随着数据流量增加，电芯片也向高速率迭代。优迅股份的发展也遵循这一规则，公司25G电芯片已在数据中心、5G无线传输领域批量落地，同时正布局多款高附加值新品，包括50GPON万兆固网接入收发芯片、数据中心用400Gbps/800Gbps/1.6Tbps收发芯片、4通道128Gbaud相干收发芯片，以及终端侧FMCW激光雷达前端、车载光通信两类电芯片，面对的市场空间持续上修。
　　数据中心侧预计成为电芯片爆发主战场。根据ICC，2029E数据中心侧电芯片市场规模将达到60.2亿美元，是电信侧的1.6倍。数据中心LPO/NPO/CPO趋势下，非DSP电芯片价值占比提升显著。LPO/NPO/CPO趋势下，DSP从光模块中移除，TIA、LDD的带宽、线性度、低噪声性能有了更高的要求，价值量提升。
　　预期差之一：25Gbps及以上速率产品研发及量产速度。市场认为，公司主要能力集中于电信侧10Gbps及以下产品。实际上，公司在2019年开始推进产品高端化，25G/100G产品已规模化出货，400G/800G芯片完成回片测试，2026年25G及以上产品销售预计翻5倍，高速量产落地速度超预期。
　　预期差之二：CMOS+SiGe双工艺平台，供给端合作时间构筑进入壁垒。CMOS+SiGe双工艺平台，与海外头部SiGe代工厂长期深度合作，供应链壁垒深厚，新进入者难以快速搭建稳定产能体系。
　　盈利预测及估值。我们预计公司2026-2028年分别实现收入5.86、7.1、8.75亿元，实现归母净利润1.08、1.35、1.68亿元。公司单波200G产品正研发，已展出800GLPO配套电芯片，有望切入AI数据中心客户放量。给予其可比公司PS 2026E均值59.8x，给予“买入”评级。
　　风险提示：产品及技术路线选择失误；供应链不稳定；下游客户压价。