投资要点：
　　公告：2025年公司实现营收71.3亿元，YoY+18.2%；归母净利润12.6亿元，YoY+25.6%；扣非归母净利润11.5亿元，YoY+20.2%。1Q26公司营收21.3亿元，YoY +34.9%；归母净利润3.8亿元，YoY +41.0%；扣非归母净利润3.6亿元，YoY+41.2%。2025年业绩符合预期，1Q26业绩超市场预期。
　　 2025年公司半导体器件销量同比提升超31%。公司不断加大MOSFET、IGBT、SiC等产品在工业、光伏储能、新能源汽车、人工智能等市场的推广力度，整体订单和出货量较去年同期快速提升。
　　汽车电子战略稳扎稳打。车规NMOS产品通过多家头部终端汽车电子客户测试并进入量产阶段，PMOS车规产品已完成芯片开发并通过车规级可靠性验证。
　　全球化布局取得里程碑式进展。1）2025年公司首个海外封装基地——越南MCC工厂已实现规模化量产，目前月产能达12亿只。为构建更为自主可控的海外供应链，公司在越南基地启动了首座海外车规级6寸晶圆厂的建设，月产能20万片，预计2027年一季度投产。2）海外毛利率持续提升，2025年达47.5%，同比提升2.1pct。
　　持续发布新产品，三代半进展加速。1）公司SiCMOS型号实现覆盖650V/1200V/1700V13mΩ-500mΩ，其中第三代SiCMOS平台的比导通电阻（RSP）已做到2.47mΩ.cm2以下，FOM值达到2700mΩ.nC以下，可对标国际水平。2）车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，升级了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块22.5万只。
　　上调盈利预测，维持“买入”评级。考虑到公司汽车电子业务增速快，上调26年归母净利润预测至16.8亿元（原预测13.2亿元），新增2027-2028年归母净利润预测分别为21.6、28.0亿元，当前股价对应26-28年PE分别为27、21、16x，维持“买入”评级。
　　风险提示：1、市场竞争风险；2、技术风险；3、并购风险。